12月半導(dǎo)體行業(yè)

新專利、新項(xiàng)目

• 12月16日，東莞南方半導(dǎo)體科技有限公司取得 “功率半導(dǎo)體器件熱阻測試工裝” 專利，該工裝可在不更換測試設(shè)備的情況下，直接對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行完整的熱阻測試流程，減少了測試硬件數(shù)量和成本，提高了測試效率。
• 12月16日，上海瀚薪芯座科技發(fā)展有限責(zé)任公司取得 “高功率密度的分立器件封裝結(jié)構(gòu)” 專利，其封裝結(jié)構(gòu)散熱效率高，引腳設(shè)計(jì)降低了寄生電阻，可滿足分立器件在高功率密度工況下的應(yīng)用。
• 12月18日，珠海京東方晶芯科技有限公司全新廠房正式投入使用，新益昌mled固晶機(jī)也被正式引入并安裝。
• 12 月 18 日，長飛先進(jìn)武漢基地建設(shè)首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島成功舉辦。該基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，總投資預(yù)計(jì)超過200 億元，其中項(xiàng)目一期總投資80億元，規(guī)劃年產(chǎn)36萬6英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)2025年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線
• 長鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)專利：長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)“溫度傳感器與芯片”的專利，該專利通過將壓敏電阻設(shè)置在硅通孔周圍的禁用區(qū)域，可提高芯片面積利用率。

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2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)將在上海世博展覽館拉開帷幕，本次大會(huì)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的三大關(guān)鍵主題，特別推出AI、光通訊等當(dāng)下熱點(diǎn)主題，帶你深入探索半導(dǎo)體行業(yè)的前沿動(dòng)態(tài)與未來發(fā)展。

會(huì)議亮點(diǎn)

1. 全球視野下的行業(yè)洞察：匯聚海內(nèi)外頂尖專家，深度探討行業(yè)新趨勢與創(chuàng)新工藝，引領(lǐng)技術(shù)革新的浪潮。
2. 技術(shù)革新的核心力量：超80%議程聚焦于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的前沿技術(shù)與工藝分享，揭示行業(yè)尖端實(shí)踐與洞見。
3. 行業(yè)領(lǐng)袖共聚，洞悉市場先機(jī)：30余位業(yè)界精英演講嘉賓，其中超10位來自近半年內(nèi)成功擴(kuò)張生產(chǎn)線的企業(yè)，共同呈現(xiàn)一場思想與智慧的盛宴。
4. 精英云集，共襄盛舉： 500+來自O(shè)SAT和IDM行業(yè)精英齊聚一堂，共同見證行業(yè)盛事

01

論壇一：ICPF IC&傳感器先進(jìn)封裝測試技術(shù)及應(yīng)用

從晶圓級(jí)封裝到系統(tǒng)級(jí)封裝，從2.5D封裝到3D封裝，這些先進(jìn)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了芯片的小型化、高集成度，更大大提升了芯片的性能。2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比增長9.1%，隨著高端AI芯片的需求增加，先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年增長30%至40%。無論是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域，還是人工智能、高性能計(jì)算等高端應(yīng)用場景，先進(jìn)封裝技術(shù)都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

探秘IC&傳感器先進(jìn)封裝測試技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家演講：聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)量提升、多領(lǐng)域應(yīng)用、行業(yè)發(fā)展以及自身技術(shù)革新等新趨勢方面進(jìn)行深入解讀。
• OSAT 分享：圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、具備的特點(diǎn)以及工藝需求等，給出專業(yè)見解與經(jīng)驗(yàn)分享。
• EMS&OBM 介紹：針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)涉及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝需求以及在生產(chǎn)制造過程中的難點(diǎn)展開介紹。
• 材料設(shè)備商：介紹本公司的設(shè)備材料如何在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮其優(yōu)勢作用。
• 產(chǎn)業(yè)對(duì)話：專業(yè)圓桌與行業(yè)大咖互動(dòng)對(duì)話，可借此機(jī)會(huì)深入了解先進(jìn)封裝技術(shù)方面的新趨勢與發(fā)展方向。

02

論壇二：ICPF 功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用

功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換和控制的關(guān)鍵，對(duì)電子設(shè)備性能影響重大。全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場 2024-2028 年預(yù)計(jì)年增25%-30%，氮化鎵也將年增20%-25%。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2024 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 538 億美元。從傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體到新興的碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體，技術(shù)的不斷創(chuàng)新為功率半導(dǎo)體帶來了更廣闊的應(yīng)用前景。

解鎖功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家演講：針對(duì)功率半導(dǎo)體技術(shù)在產(chǎn)量、應(yīng)用、發(fā)展、技術(shù)等新趨勢進(jìn)行深入講解。
• 封測 IDM 企業(yè)：來自工藝研發(fā)或生產(chǎn)制造部門等相關(guān)部門的專業(yè)人士，分享含封測生產(chǎn)車間相關(guān)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品特點(diǎn)、工藝需求等內(nèi)容。
• EMS&OBM：由功率半導(dǎo)體產(chǎn)線相關(guān)人士，介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝需求、生產(chǎn)制造難點(diǎn)。
• 終端企業(yè)：將邀請(qǐng)終端企業(yè)的專業(yè)人士憑借自身封測產(chǎn)線的經(jīng)驗(yàn)分享相關(guān)見解。
• 材料設(shè)備商：為大家講解功率半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的設(shè)備、材料等在實(shí)際生產(chǎn)過程中的應(yīng)用。
• 產(chǎn)業(yè)對(duì)話：邀請(qǐng)專家、IDM、OSAT、展商等參與，互動(dòng)探討功率半導(dǎo)體技術(shù)方面新趨勢等內(nèi)容。

03

論壇三：ICPF 800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用

隨著光通信技術(shù)的迅速發(fā)展，光通信器件的封測成為了半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。在AI領(lǐng)域，芯片的算力不斷提升，對(duì)封測技術(shù)的要求也越來越高；而在光通信領(lǐng)域，高速、大容量的光模塊需要先進(jìn)的封測技術(shù)來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。據(jù)預(yù)測，光通信市場未來 5 年將以44%的復(fù)合增長率被AI拉動(dòng)。

探索800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家：邀資深專家演講，剖析產(chǎn)量相關(guān)關(guān)鍵，展現(xiàn)多領(lǐng)域應(yīng)用場景，解讀AI發(fā)展趨勢變化，拆解前沿光通信器件封測技術(shù)亮點(diǎn)。
• 光模塊器件封測IDM企業(yè)：分享封測生產(chǎn)車間內(nèi)容，介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及工藝需求，呈現(xiàn)封測鏈路圖景。
• 光模塊器件的封測廠：介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝需求，分享生產(chǎn)制造難點(diǎn)，提供實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)借鑒。
• 材料設(shè)備商：介紹AI及光通信器件封測相關(guān)設(shè)備、材料在實(shí)際中的應(yīng)用。
• 產(chǎn)業(yè)對(duì)話：匯聚各路精英，圍繞先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展話題互動(dòng)探討，共尋行業(yè)發(fā)展方向，提供深度交流機(jī)會(huì)。

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ICPF 重點(diǎn)觀眾（部分）

江蘇宏微科技股份有限公司  

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南通優(yōu)睿半導(dǎo)體有限公司  

蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司  

江揚(yáng)科技（無錫）有限公司  

無錫麟力科技有限公司  

揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司  

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司  

纮華電子科技（上海）有限公司  

上海泰睿思微電子有限公司  

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廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司  

深圳賽意法微電子有限公司  

長電科技  

環(huán)旭電子  

深圳基本半導(dǎo)體有限公司  

株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司  

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英業(yè)達(dá)科技有限公司  

英發(fā)睿盛新能源科技集團(tuán)有限公司  

依工電子設(shè)備(蘇州)有限公司  

延鋒偉世通投資有限工司  

維寧爾(中國)電子有限公司  

天津威盛電子有限公司  

泰宇電子(上海)有限公司  

蘇州長城開發(fā)科技有限公司新廠  

蘇州鑫鎂晨電子科技有限公司  

蘇州立泰電子有限公司  

上海愛立信電子有限公司  

三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司  

江陰旺達(dá)電子有限公司  

海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司  

達(dá)科電子（上海）有限公司  

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司  

安靠封裝測試（上海）有限公司  

中興通訊科技有限公司  

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（上海分公司）  

中航工業(yè)上海航空電器有限公司  

中國科學(xué)院蘇州納米所南昌研究院  

中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所  

中電鵬程智能裝備有限公司深圳分公司  

緯創(chuàng)資通集團(tuán)  

偉創(chuàng)力電子（上海）有限公司  

斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司  

賽微電子科技有限公司  

薩康電子（上海）有限公司  

日月光封裝測試（上海）有限公司  

立訊精密股份有限公司  

華為技術(shù)有限公司  

戴爾科技有限公司上海分公司  

佰電科技(蘇州)有限公司  

中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所南昌研究院

中際旭創(chuàng)

華為

光迅科技

海信寬帶

新易盛

華工正源

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飛博爾光電

華納光電

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更多精彩亮點(diǎn)即將揭幕！后續(xù)推文將為您逐一揭曉ICPF更多會(huì)議亮點(diǎn)，帶您深入領(lǐng)略這場半導(dǎo)體盛會(huì)的獨(dú)特魅力與無限價(jià)值，共同開啟這場充滿驚喜與收獲的探索之旅！

NEPCON China 2025

NEPCON China匯聚具有豐富采購力的電子制造領(lǐng)域買家資源、提供“展會(huì)+多地路演+365天生意對(duì)接”的多維度市場營銷支持服務(wù)，幫助全球電路板組裝解決方案供應(yīng)商拓展全新客戶、發(fā)現(xiàn)全新業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提升品牌價(jià)值。

參考資料：

中國（上海）國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)

NEPCON China

舉辦地區(qū)：上海

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號(hào)

展覽面積：60000㎡

觀眾數(shù)量：45000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)