先進(jìn)材料論壇
日期：2025年3月26日
時間：09:30-12:10 地點：上海浦東嘉里大酒店, 上海廳 3半導(dǎo)體材料作為電子和AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，在過去十年的大量投入下得到了快速發(fā)展。據(jù)預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將超過700億美元，中國大陸是全球第二大的半導(dǎo)體材料市場。半導(dǎo)體制造材料和封裝材料的產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和市場現(xiàn)狀如何？上游供應(yīng)鏈發(fā)展如何？在未來不確定的環(huán)境下還有哪些機(jī)會？在本屆先進(jìn)材料論壇（AMC）中，全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和專家將分享自己的行業(yè)見解，歡迎產(chǎn)業(yè)同仁參與交流。
會議議程
09:00-09:30Registration 來賓登記09:30-09:45 Opening Remarks 開幕致辭Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龍，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁 09:45-10:10Foundry Keynote Speech（Reserved）代工廠主題演講 10:10-10:30Dr. Lijun Yao, President and CTO, KFMI姚力軍，寧波江豐電子材料股份有限公司董事長兼首席技術(shù)官 10:30-10:50Resonac Corporation10:50-11:10 Development Trends of Semiconductor Packaging Materials半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展趨勢Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd.陳田安，煙臺德邦科技總經(jīng)理11:10-11:30Hubei Dinglong Holding Co., Ltd.湖北鼎龍科技11:30-11:50TBD11:50-12:10 Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials半導(dǎo)體工藝材料的市場與技術(shù)趨勢Michel Walden, Head of Market Research & Analytics, TECHCET LLCMichel Walden, TECHCET LLC市場研究首席分析師 12:10-12:15Closing remark 閉幕致辭* Agenda is subject to change* 會議議程更新中，以會議現(xiàn)場資料為準(zhǔn)。
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SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email:hzhao@semi.org
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SEMICON China 2025同期會議
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（掃碼免費自助發(fā)產(chǎn)品）SEMI
SEMI產(chǎn)業(yè)投資平臺
汽車電子應(yīng)用
參考資料：
SEMICON CHINA
舉辦地區(qū)：上海
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號
展覽面積：90000㎡
觀眾數(shù)量：101500
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國電子企業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分會、亞洲經(jīng)貿(mào)發(fā)展促進(jìn)中心
