首頁展會資訊半導(dǎo)體資訊展商動態(tài) | 華卓精科——邀您共赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

展商動態(tài) | 華卓精科——邀您共赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

來源: 聚展網(wǎng)2025-08-25 11:52:02 58分類: 半導(dǎo)體資訊

關(guān)注

9月10-12日，北京華卓精科科技股份有限公司將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：13E100

北京華卓精科科技股份有限公司

北京華卓精科科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為集成電路制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。目前產(chǎn)品包括超精密運(yùn)動平臺、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統(tǒng)等整機(jī)設(shè)備及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造、先進(jìn)封裝、功率器件制造等產(chǎn)線，并在電子制造、激光加工等高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

展品推介

D2W鍵合設(shè)備

產(chǎn)品簡介：D2W系列全自動鍵合系統(tǒng)，支持各種可能的芯片架構(gòu)，主要面向高端應(yīng)用，包括高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、高寬帶存儲（HBM）等，實(shí)現(xiàn)高性能芯片間連接，促進(jìn)2.5D/3D、Chiplet封裝工藝的發(fā)展。

LSA激光退火設(shè)備

產(chǎn)品簡介：UP-LSA系列設(shè)備，是一款面向先進(jìn)邏輯/存儲制程的激光退火關(guān)鍵設(shè)備，即晶圓前道制程的超淺結(jié)USJ（Ultra Shallow Junction）和SD（Source/Drain）退火，實(shí)現(xiàn)注入摻雜離子激活和結(jié)深控制。

激光干涉儀系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介：雙頻激光干涉儀是一款基于光學(xué)干涉原理的超高精度位移測量系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造與量測設(shè)備、納米計量標(biāo)準(zhǔn)、機(jī)床性能檢測以及前沿科學(xué)實(shí)驗(yàn)室的精密科研等場景，實(shí)現(xiàn)納米級精度的動態(tài)及靜態(tài)測量。