由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，由天水華天科技股份有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位承辦，以「產(chǎn)品封裝結(jié)合 推進(jìn)特色創(chuàng)新——邁向自主化與全球化雙輪驅(qū)動(dòng)的新征程」為主題的“第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(2025年)暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展論壇”將于9月4-5日在無錫啟幕！

指導(dǎo)單位

產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)

中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

主辦單位

國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位

天水華天科技股份有限公司

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

無錫蘇芯半導(dǎo)體封測(cè)科技服務(wù)中心

上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司

會(huì)議議程

時(shí)間：9月5日 09:00-16:30

地點(diǎn)：無錫君來世尊酒店梅花廳

主持人

Moderator

曹立強(qiáng) 國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)

Liqiang Cao, Secretary-General of the National IC Packaging and Testing Industry Technology Innovation Strategic Alliance, and Deputy Director of the Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

09:00-09:20

領(lǐng)導(dǎo)致辭 Leadership Speeches

09:20-09:45

葉甜春 中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)

Ye Tianchun, Vice Chairman and Secretary-General of the China Integrated Circuit Innovation Alliance

中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)回顧及展望

Retrospect and Prospect of China's Advanced Packaging Industry

09:45-10:10

楊士寧 博士 芯盟科技董事長(zhǎng)、新芯股份董事長(zhǎng)、長(zhǎng)存控股副董事長(zhǎng)

Dr. Simon YANG, Chairman of ICLEAGUE & XMC, Deputy Chairman of Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd. (YMTC)

以引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的偉大突圍

Achieving a Great Breakthrough in the Chip Industry Through Leading Technological Innovation

10:10-10:35

尹首一 清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)

Shouyi Yin, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Tsinghua University

高算力芯片發(fā)展路徑探討-從計(jì)算架構(gòu)到集成架構(gòu)

Exploration of Development Paths for High-Performance Computing Chips: From Computing Architecture to Integration Architecture

10:35-11:00

原誠(chéng)寅 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)

Chengyin Yuan, Secretary-General, China Automotive Chip Industry Innovation Strategic Alliance

中國(guó)汽車芯片發(fā)展概況和先進(jìn)封裝需求

Overview of China's Automotive Chip Development and Demand for Advanced Packaging

11:00-11:25

劉豐滿 博士 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理

Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)

面向系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)

advanced packaging technology for system integration

11:25-11:50

劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)

Liu Weiping, Chairman of Beijing Empyrean Technology Co.,Ltd.

三維集成芯片時(shí)代EDA發(fā)展趨勢(shì)

Trends of EDA in the Era of 3D Integrated Chips

12:00-13:30

午休及觀展 Lunch Break and Exhibition Viewing

主持人

Moderator

鄭禮英 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理

Zheng LiYing, Vice President, National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.

13:30-13:50

張玉明 華天科技首席科學(xué)家

Yuming Zhang, Chief Scientist, Huatian Technology

筑芯強(qiáng)基，智啟全球---中國(guó)封測(cè)的轉(zhuǎn)型突破與生態(tài)構(gòu)建

Building a Strong Foundation, Driving Global Intelligence: Transformation Breakthroughs and Ecosystem Development in China's Packaging & Testing Industry

13:50-14:10

劉勤讓 國(guó)家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心副主任

LIU Qinrang, Vice-dircetor, National Digital Swithing System Engineering & Technology R&D Center

從腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)思考集成互連的發(fā)展趨勢(shì) 

Consider the development trend of integrated interconnection from the perspective of brain neural networks

14:10-14:30

謝鴻 博士 通富微電子股份有限公司副總裁

Dr. Hong Xie, CVP, TF Microelectronics

先進(jìn)封裝的趨勢(shì)和最新進(jìn)展

Latest trends & developments of advanced packaging

14:30-14:50

馬德 浙江大學(xué)副教授、博導(dǎo)

De Ma, Associate Professor and Doctoral Supervisor, College of Computer Science and Technology, Zhejiang University

類腦計(jì)算

Brain-inspired Computing Chips and Systems

14:50-15:10

于大全 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)

DaquanYu, chairman, Xiamen sky Semiconductor Technology Co.,Ltd.

玻璃基板技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)

Glass Substrate Technology and its Industrialization Challenges

15:10-15:30

郭超 青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司副總經(jīng)理

Chao Guo,Deputy general manager of iSABers Group Co., Ltd.

先進(jìn)封裝時(shí)代的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)

Semiconductor bonding integration technology in the era of advanced packaging

15:30-15:50

陳釧 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副研究員

Chen Chuan, Associate Research, INSTITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

算力芯片三維集成散熱挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)

Challenges and Trends in Cooling of 3D Integrated High Performance Computing Chip

15:50-16:10

李太龍 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司汽車電子技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理

Li Taylor, Senior Manager, JCET

協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)未來——汽車電子封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的變革與機(jī)遇

Collaborative Innovation, Driving the Future – Transformation and Opportunities in the Automotive Electronics Packaging and Testing Industry Chain

16:10-16:30

彭洪修 安集微電子科技（股份）有限公司副總經(jīng)理

Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) CO.,LTD.

先進(jìn)封裝電鍍技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案

Challenge and Solution of Advanced Packaging Plating Technology

*最終議程以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)

參考資料：

中國(guó)無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號(hào)

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)