CSEAC以“專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化國(guó)際化”為宗旨，是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會(huì)，集“技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國(guó)際合作及市場(chǎng)拓展”于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。CSEAC 2025 同期論壇20+，預(yù)計(jì)帶來(lái)行業(yè)報(bào)告200+，大咖云集，釋放“芯”聲，引領(lǐng)變革。

2025半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇

時(shí)間：2025年9月4日 13:30-17:10

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心A3館

本論壇匯聚全球半導(dǎo)體制造與材料領(lǐng)域企業(yè)決策者，聚焦產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與技術(shù)突破路徑。領(lǐng)袖級(jí)嘉賓將深度解析裝備材料協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，探討在全球化變局下如何構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈體系，并討論產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖與產(chǎn)能布局前瞻規(guī)劃。

會(huì)議議程

主持人：周科妤Moderator：Zhou Keyu

財(cái)聯(lián)社科創(chuàng)學(xué)院首席策劃

Chief planner, Science and Technology Innovation College of the CLS Press

13:30-13:50 領(lǐng)導(dǎo)致辭

林健 中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)

Lin Jian, Secretary, Semiconductor Materials Branch of China Electronic Materials Industry Association

徐杰 財(cái)聯(lián)社編委《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》總編輯

Xu Jie, Editor-in-Chief of the Chinastarmarket, Editorial Committee of CLS press

13:50-14:10

韓江龍 江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理

Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd

環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀及機(jī)遇

The development status and opportunities of Epoxy Molding Compounds

14:10-14:30

鄭曉彬 天通控股股份有限公司董事長(zhǎng)

Xiaobin Zheng, Chairman, TDG Holdings Co., Ltd.

藍(lán)寶石晶圓在先進(jìn)封裝與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展與挑戰(zhàn)

The development and challenges of sapphire wafers in the field of advanced packaging and power semiconductors

14:30-14:50

齊紅基博士 杭州富加鎵業(yè)科技有限公司董事長(zhǎng)

Dr. Qi Hongji, Chairman, Hangzhou Fujia Gallium Technology Co., Ltd

新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵產(chǎn)業(yè)化展望

Industrialization prospects of new ultra-wide bandgap semiconductor material gallium oxide

14:50-15:10

張友海 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理

John Zhang, General Manager, Hangzhou Semiconductor Wafer Co.,Ltd.

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展

Innovation and Development of Semiconductor Wafer Industry

15:10-16:10 圓桌對(duì)話(huà)一：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、技術(shù)迭代與商業(yè)化路徑探索

主持人：王智 上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人

Moderator：Victor Wang, Partner, Inno-Chip Investment

嘉賓 Guest：

孫建東 聯(lián)仕新材料（蘇州）股份有限公司副董事長(zhǎng)

Sun Jiandong, Vice Chairman, Lianshi New Material Corp., Ltd.

包文中 原集微科技（上海）有限公司董事長(zhǎng)

Wenzhong Bao, Chairman, Shanghai AtomIC Technology

田新 江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司總經(jīng)理

Tian Xin, managing director, Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co., Ltd.

于振瑞 極電光能有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人&總裁

Yu Zhenrui, Co-founder and president , UtmoLight Co., Ltd.

陳鑫 江蘇卓勝微電子股份有限公司供應(yīng)鏈VP

Chen Xin, VP of Supply Chain, Jiangsu Zhuosheng Microelectronics Co., Ltd.

16:10-17:10 圓桌對(duì)話(huà)二：破局與共生:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性構(gòu)建與協(xié)同創(chuàng)新

主持人：李剛強(qiáng) 中芯聚源股權(quán)投資管理（上海）有限公司董事總經(jīng)理

Moderator：Li GangQiang, Managing Director, SMIC Juyuan Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd

嘉賓 Guest：

徐晏清 霍尼韋爾傳感科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

Xu Yanqing, General Manager of China, Honeywell Sensing Technology

韓江龍 江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理

Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd

張莉娟 上海芯謙集成電路有限公司董事長(zhǎng)

Lijuan Zhang, Chairman, Shanghai Xin Qian Semiconductor CO.,Ltd

陳金龍 江蘇雅克科技股份有限公司副總裁

CHEN JINLONG, Vice President, Jiangsu Yoke Technology Co.,Ltd.

徐偉 江蘇長(zhǎng)晶科技股份有限公司供應(yīng)鏈VP

Xu Wei, VP of Supply Chain, Jiangsu Changjing Technology Co., Ltd

提前預(yù)登記 抽驚喜好禮

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禮品：京東卡、藍(lán)牙耳機(jī)、華為平板電腦

即日起，已報(bào)名觀眾參與抽獎(jiǎng)規(guī)則如下：轉(zhuǎn)發(fā): 朋友圈所有人可見(jiàn)/5個(gè)以上行業(yè)社群抽獎(jiǎng): 預(yù)登記觀眾抽獎(jiǎng)已全部結(jié)束。首輪中獎(jiǎng)名單查看咨詢(xún): avian.zhang@cseac.org.cn

*報(bào)名活動(dòng)最終解釋權(quán)歸CSEAC組委會(huì)所有

CSEAC 2025 同期論壇總覽

9月4日

08:15-12:00

集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

14:00-17:30

2025年中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

09:30-17:00

2025半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長(zhǎng)論壇

09:30-12:10

制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇（上）

13:30-17:10

半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇

09:30-12:00

智感芯未來(lái)—半導(dǎo)體設(shè)備高精傳感技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇

13:30-17:00

半導(dǎo)體設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)發(fā)展論壇

09:30-16:30

功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

09:30-17:00

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇

09:30-17:30

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇

09:00-17:00

CSEAC 2025風(fēng)米IC精英大講堂

9月5日

09:30-12:00

CIPA 2025：第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)

13:30-16:30

CIPA 2025：第十二屆華進(jìn)開(kāi)放日

09:30-12:10

制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇(下)

09:30-16:25

光電合封 CPO 及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

09:30-16:30

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇

09:30-17:00

新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇

09:20-17:00

半導(dǎo)體封測(cè)先進(jìn)工藝與配套產(chǎn)業(yè)鏈融通發(fā)展論壇

09:20-11:40

半導(dǎo)體量測(cè)與測(cè)試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇

13:30-17:00

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇

13:30-16:50

綠色廠務(wù)與ESG發(fā)展論壇

09:40-16:30

風(fēng)米人力行 產(chǎn)教芯融合--企業(yè)人力資源宣講會(huì)

9月6日

09:30-11:35

太陽(yáng)能電池片制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

參考資料：

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：無(wú)錫市太湖新城清舒道88號(hào)

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)