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新能源汽車驅(qū)動SiC MOS規(guī)模放量,SEMI-e 聚焦汽車半導體

來源: 聚展網(wǎng) 2024-04-18 17:32:41 76 分類: 半導體資訊

SEMI-e 深圳國際半導體展

SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續(xù)產(chǎn)業(yè)核心技術和發(fā)展前沿,向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。

根據(jù)集微網(wǎng)消息,功率器件是汽車電動化的核心器件之一,伴隨新能源汽車向800V高壓平臺進化,在功率損耗、晶片小型化、模塊高集成等關鍵指標上擁有明顯優(yōu)勢的SiC MOS,無疑成為新一代新能源汽車功率模塊的首選器件。

目前,車企已把搭載SiC MOS作為汽車銷售的核心賣點之一,近日就有車企因旗下車型是否全域采用SiC MOS發(fā)生激烈的輿論戰(zhàn),引發(fā)市場對SiC MOS的極大關注,并由車企追溯到SiC MOS供應鏈,芯聚能、比亞迪半導、芯聯(lián)集成、斯達半導等本土供應商也再次走進大眾視野。

新能源汽車爭相上車SiC

根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2023年我國新能源汽車銷量同比增長31.6%至949.5萬輛(滲透率首次達到31.55%),連續(xù)9年位列全球第一,值得一提的是,新能源汽車的滲透率仍在快速提升,比亞迪董事長王傳福年初預測,今年新能源汽車單月滲透率有望突破50%。

而汽車的電動化發(fā)展,功率器件是必不可少的核心元件,占整車成本超過7%,僅次于電池,是新能源汽車成本第二高的元件。

目前適用于新能源汽車的功率器件主要有IGBT和SiC MOS兩種。

得益于SiC MOS的優(yōu)良性能,比亞迪、吉利系(極氪、極星、沃爾沃、smart、吉利銀河、路特斯、極越等)、蔚來、小鵬、廣汽埃安、廣汽合創(chuàng)、上汽智己、大運、智界、問界、理想等越來越多的新能源汽車廠商選擇導入SiC MOS器件,據(jù)集微咨詢(JW Insights)不完全統(tǒng)計,截至2023年末,全球已發(fā)布SiC車型超過120款。

整體看,受益中國新能源汽車廠商近年來持續(xù)投放新車型,銷量同步快速增長的雙核驅(qū)動,正帶動本土SiC MOS供應商市占率穩(wěn)步提升,僅比亞迪、極氪、吉利銀河、蔚來、理想、賽力斯這幾家車企,新能源乘用車SiC MOS主驅(qū)功率模塊的國產(chǎn)化率已由2021年的31.89%提升至今年一季度的65.57%。

伴隨國產(chǎn)SiC MOS主驅(qū)功率模塊裝車量持續(xù)提升,未來誰將成行業(yè)領頭羊備受市場關注。供應鏈消息顯示,得益于SiC芯片產(chǎn)能供貨充足以及國產(chǎn)芯片的崛起。

全域自主可控勢在必行

行業(yè)周知,車規(guī)級芯片仍是我國汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展的短板,SiC MOS在汽車電子中的應用非常廣泛,主驅(qū)只是其中之一。受過去幾年席卷全球的車規(guī)級芯片短缺潮對本土汽車產(chǎn)業(yè)帶來的減產(chǎn)、停產(chǎn)影響,我國加快了車用芯片的安全可控進程。

據(jù)NE時代數(shù)據(jù),至2024年2月,乘用車IGBT模塊國產(chǎn)化率進一步提升至71%。

可以預見,未來本土SiC MOS功率模塊供應商的市占率有望與中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)同頻發(fā)展,持續(xù)提升自主可控能力。

汽車半導體企業(yè)云集

為汽車半導體國產(chǎn)替代搭建一個合作交流平臺,促進汽車電子新產(chǎn)品、新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣與應用。SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將同期舉辦SEMI-e 2024汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會,于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心(寶安新館)4.6.8號館舉辦,匯聚了來自全球各地的行業(yè)專家和企業(yè)代表,圍繞全球以及中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)的核心問題,聚焦中國本土汽車芯片企業(yè),自動駕駛、新能源汽車、功率半導體產(chǎn)品和解決方案、零部件及測試等,深入剖析汽車半導體各細分領域的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

來源:集微網(wǎng)

SEMI-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦。SEMI-e將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域,展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝,半導體專用設備與零部件,先進材料,第三代半導體/IGBT,汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示了半導體行業(yè)的新技術、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構建起了半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

第六屆SEMI-e以【“芯”中有“算”·智享未來】為主題,60,000平方米展出面積,800余家展商,SEMI-e是半導體領域具有影響力和代表性的行業(yè)盛會,為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺,探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑,共掘半導體行業(yè)新風口!同期舉辦多場細分行業(yè)論壇,預計觀眾人數(shù)達60000+。

同期高峰論壇

  • 第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
  • 2024汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會暨展示會
  • 第六屆半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會

SEMI-e誠邀海內(nèi)外業(yè)界企業(yè)共赴盛會、共襄盛世!歡迎您來電垂詢,共謀發(fā)展新格局!??!

參展咨詢:王小姐

參展咨詢:賈小姐

市場合作:譚小姐

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參考資料:

深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e

舉辦地區(qū):廣東

開閉館時間:09:00-17:00

舉辦地址:深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

展覽面積:60000㎡

觀眾數(shù)量:50000

舉辦周期:1年1屆

主辦單位:中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

聲明:文章部分圖文版權歸原創(chuàng)作者所有,不做商業(yè)用途,如有侵權,請與我們聯(lián)系刪除。
來源:聚展網(wǎng)
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