華為新款旗艦手機Pura 70系列自上市以來，引發(fā)了搶購熱潮，各大銷售渠道均出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象，二級市場上更是出現(xiàn)了瘋狂的加價銷售。

最新拆解報告顯示，華為最新旗艦機型Pura 70系列中，除了頂級配置的機型外，其余機型超過90%的零部件均來自中國供應(yīng)商，這標(biāo)志著華為智能手機制造邁向全面國產(chǎn)化的關(guān)鍵一步。

日商調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解報告顯示，華為Pura70 Ultra的主相機采用了索尼的零組件，而其他型號如Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等零組件，幾乎全部實現(xiàn)了國產(chǎn)化。

華為正積極調(diào)整供應(yīng)鏈以應(yīng)對新產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，以避免Pura70系列出現(xiàn)任何生產(chǎn)問題和缺貨情況，目前正全力保證正常供應(yīng)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)界和部分行業(yè)人士透露，華為Mate 60系列和最新的Pura 70主要由光弘科技、福日電子負責(zé)代工生產(chǎn)。在結(jié)構(gòu)件方面，涉及的廠商包括昀?？萍迹–MI馬達基座）、捷榮技術(shù)（模具、結(jié)構(gòu)件）、歌爾股份（聲學(xué)）、飛榮達（導(dǎo)熱材料）、瑞聲科技（聲學(xué)）、匯頂科技（指紋識別）等。在功能芯片方面，韋爾股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模擬芯片）、杰華特（模擬芯片）、南芯科技（模擬芯片）、美芯晟（模擬芯片）、力芯微（模擬芯片）、長華光芯（激光芯片等）等廠家與華為展開了合作。在通信領(lǐng)域，唯捷創(chuàng)芯（射頻天線）、卓勝微（射頻天線）、華力創(chuàng)通（通信基帶芯片）、利和興（射頻測試）、大富科技（濾波器）、碩貝德（射頻天線）、信維通信（射頻天線）等廠家與華為建立了合作關(guān)系。被動元件板塊涉及順絡(luò)電子、微容科技、三環(huán)集團等；芯片封測端則涉及長電科技、華天科技、偉測科技等；顯示模組供應(yīng)商有京東方、維信諾、TCL華星、深天馬、同興達、長信科技；光學(xué)鏡頭供應(yīng)商有歐菲光、聯(lián)創(chuàng)電子、舜宇光學(xué)、東田微等。

目前，除了高端處理器受限于晶圓制程（麒麟9010）及高端主相機外，華為幾乎已經(jīng)實現(xiàn)了智能手機制造“全國產(chǎn)化”的目標(biāo)，凸顯了華為已成功突破美國封鎖。未來，手機制造全面國產(chǎn)化將是必然的趨勢。