根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)，到2025年，半導(dǎo)體行業(yè)的硅產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的17座新晶圓廠。

根據(jù)Knometa Research的《2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》，2024年的晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張仍將相對(duì)較低，為4%。Knometa表示，市場(chǎng)放緩已將晶圓廠產(chǎn)能推遲到2025年。繼2023年IC單位出貨量急劇下降之后，預(yù)計(jì)2024年和2025年的單位增長(zhǎng)率均約為11%。許多原定于2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)的晶圓廠于2022年開(kāi)始建設(shè)，但當(dāng)年開(kāi)始的市場(chǎng)低迷導(dǎo)致一些晶圓廠的開(kāi)工日期推遲到2025年，加入了許多其他原定于2024年開(kāi)業(yè)的晶圓廠。預(yù)計(jì)到2025年，上線的晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)下歷史新高。

報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2025年年產(chǎn)能將達(dá)到2310萬(wàn)片200mm當(dāng)量晶圓，超過(guò)2021年1850萬(wàn)片晶圓的高位。以300mm硅片當(dāng)量表示，到2025年，每年將有1030萬(wàn)片晶圓上線。就增長(zhǎng)率而言，與2024年的產(chǎn)能水平相比，增長(zhǎng)了8%。

Knometa確定17條用于IC生產(chǎn)的新的晶圓廠生產(chǎn)線計(jì)劃于2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)：

• 華虹宏力(HH Grace) - 中國(guó)無(wú)錫 - 用于晶圓代工服務(wù)的300mm晶圓
• 英特爾(Intel) - 美國(guó)俄亥俄州新奧爾巴尼 - 用于高級(jí)邏輯和代工的300毫米晶圓
• JS Foundry - 日本新瀉大谷 - 用于IC（和分立器件）的200mm晶圓
• 鎧俠(KIOXIA) - 日本巖手縣北上市 - 用于3D NAND的300mm晶圓
• 美光(Micron) - 美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州博伊西 - 用于DRAM的300毫米晶圓
• 鵬鑫微 - 中國(guó)深圳 - 用于晶圓代工的300mm晶圓
• 三星(samsung) - 韓國(guó)平澤（P4晶圓廠） - 用于3D NAND和DRAM的300mm晶圓
• SK海力士(SKHynix) - 中國(guó)大連（Fab 68擴(kuò)建） - 用于3D NAND的300mm晶圓
• 中芯國(guó)際 - 中國(guó)上海（SN2晶圓廠） - 用于代工的300mm晶圓
• 德州儀器(TI) - 美國(guó)德克薩斯州謝爾曼 - 用于模擬和混合信號(hào)的300mm晶圓
• 臺(tái)積電(TSMC) - 臺(tái)灣臺(tái)南（Fab 18，Phase 8） - 用于代工的300mm晶圓
• 聯(lián)電(UMC) - 新加坡（Fab 12i，Phase 3） - 用于晶圓代工的300mm晶圓

關(guān)于Knometa《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》

Knometa《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》對(duì)全球晶圓產(chǎn)能進(jìn)行詳細(xì)分析和更新，包括最新的晶圓廠規(guī)格和新的五年預(yù)測(cè)。自2007年以來(lái)，該報(bào)告每年發(fā)布一次，最初由IC Insights發(fā)布。2021年12月，IC Insights將與全球晶圓產(chǎn)能相關(guān)的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給Knometa。