據(jù)外媒報(bào)道，6月3日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML公司，宣布與比利時(shí)芯片研究巨頭Imec共同開設(shè)了一個(gè)測試實(shí)驗(yàn)室，專注于其最新的High NA EUV光刻設(shè)備。

這個(gè)位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的實(shí)驗(yàn)室，歷經(jīng)多年籌備，將為全球領(lǐng)先的芯片制造商和其他相關(guān)設(shè)備、材料供應(yīng)商提供早期接入機(jī)會，以測試這一價(jià)值3.5億歐元（約合3.8億美元）的尖端工具。

ASML在光刻設(shè)備市場上具有舉足輕重的地位，光刻作為芯片制造中的核心環(huán)節(jié)，通過光束在芯片上創(chuàng)建電路。目前，僅有臺積電、三星、英特爾以及內(nèi)存專家SK海力士等少數(shù)公司能夠使用ASML當(dāng)前一代的極紫外（EUV）光刻設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。

此次推出的高數(shù)值孔徑（High NA）EUV光刻設(shè)備，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)分辨率提升60%，以制造更小、更快速的下一代芯片。ASML重申，預(yù)計(jì)客戶將在2025至2026年開始利用這一新工具進(jìn)行商業(yè)生產(chǎn)。

目前，ASML已向美國英特爾公司交付了另一臺測試機(jī)器，該公司計(jì)劃于2025年在其14A工藝中采用此技術(shù)。據(jù)悉，ASML的EUV設(shè)備訂單已超過十臺。

另一方面，此前媒體有報(bào)道，臺積電表示其即將于2025年投產(chǎn)的A16芯片并不需要使用ASML的高數(shù)值孔徑工具。