SMIC（中芯國際）首次躋身全球前三大晶圓代工廠之列，以5.7%的市占率超越了聯(lián)電和格芯，排名第三。
6月13日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，全球晶圓代工行業(yè)在2023年第一季度遭遇淡季，總產(chǎn)值環(huán)比下降4.3%至292億美元。消費性電子產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，供應(yīng)鏈中的急單多為個別客戶的庫存回補(bǔ)，整體動能疲軟。然而，AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁，成為支撐供應(yīng)鏈的唯一亮點。
報告顯示，2024年首季全球晶圓代工市場依然由臺積電獨占鰲頭，其市占率達(dá)61.7%，再次刷新紀(jì)錄。SMIC（中芯國際）受益于消費性庫存回補(bǔ)訂單和國產(chǎn)化趨勢，首次躋身全球前三大晶圓代工廠之列，以5.7%的市占率超越了聯(lián)電和格芯，穩(wěn)坐第三把交椅。GlobalFoundries因車用、工控及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)修正而滑落至第五名。三星半導(dǎo)體工廠受智能手機(jī)淡季和國產(chǎn)替代趨勢影響，營收下滑7.2%。而SMIC憑借國產(chǎn)替代趨勢和中系智能手機(jī)新機(jī)需求，營收季增4.3%，市占率提升至5.7%。
UMC和GlobalFoundries的營收和市占率則因市場需求變化而微幅波動。報告中指出，臺積電在首季繼續(xù)保持其市場領(lǐng)先地位，這主要得益于人工智能（AI）與高速運算（HPC）應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。隨著這些領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程技術(shù)的需求不斷增長，臺積電憑借其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，成功吸引了大量訂單，進(jìn)一步鞏固了其市場霸主地位。
(圖源：TrendForce)
中芯國際在美中科技戰(zhàn)持續(xù)升溫的大背景下，不僅未受負(fù)面影響，反而實現(xiàn)了市占率的逆勢增長。報告還統(tǒng)計了首季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值情況。盡管整體市場產(chǎn)值季減4.3%至約292億美元，但中芯國際的營收卻實現(xiàn)了穩(wěn)步增長。
業(yè)界人士分析認(rèn)為，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓代工市場將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。展望第二季度，隨著年中消費季、智能手機(jī)新機(jī)備貨期以及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求的增長，供應(yīng)鏈開始接收相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程市場疲軟和價格競爭激烈，導(dǎo)致復(fù)蘇緩慢。TrendForce預(yù)計，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值在第二季度將僅實現(xiàn)低個位數(shù)的增長。
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參考資料：
CSEAC
舉辦地區(qū)：江蘇
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號
展覽面積：48000㎡
觀眾數(shù)量：58000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
