展位類(lèi)型及價(jià)格
標(biāo)準(zhǔn)展位：提供基本的展位設(shè)施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。
光地展位：不提供任何設(shè)施，參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位，適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算，同樣根據(jù)位置不同而有所變化。
預(yù)訂流程
填寫(xiě)申請(qǐng)表：在線(xiàn)填寫(xiě)展位申請(qǐng)表，提供企業(yè)基本信息及展位需求。
選擇展位：根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置，確認(rèn)展位類(lèi)型及面積。
提交申請(qǐng)：提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料，等待組委會(huì)審核。
簽訂合同：審核通過(guò)后，組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同，明確雙方權(quán)利與義務(wù)。
支付定金：根據(jù)合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同約定的時(shí)間支付展位尾款。
展位確認(rèn)：支付完成后，展位預(yù)訂正式確認(rèn)，您將收到展位確認(rèn)函及參展指南。
標(biāo)準(zhǔn)展位：請(qǐng)?jiān)儍r(jià)
注意事項(xiàng)
盡早預(yù)訂：遵循先到先得的原則，建議盡早提交申請(qǐng)，以獲得更優(yōu)的展位。
閱讀合同：仔細(xì)閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。
遵守規(guī)則：遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo)，包括搭建規(guī)定、安全要求等。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái)，誠(chéng)邀嵌入式行業(yè)同仁及企業(yè)參與，共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。通過(guò)本指南，希望參展商能夠順利預(yù)訂展位，為2025的展會(huì)做好充分準(zhǔn)備。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)（Embedded Systems Expo Osaka簡(jiǎn)稱(chēng)：ESEC Osaka）是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場(chǎng)所，從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka上屆展會(huì)總面積16000平方米，參展企業(yè)325家均來(lái)自中國(guó)、中國(guó)香港、韓國(guó)、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來(lái)西亞、澳大利亞等，參展人數(shù)達(dá)19870人。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計(jì)人員、開(kāi)發(fā)人員和工程師都希望為他們的業(yè)務(wù)引入新的解決方案。來(lái)自汽車(chē)及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動(dòng)設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開(kāi)發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
展覽時(shí)間：2025.01.15-01.17
舉辦展館：日本大阪國(guó)際會(huì)展中心
展覽面積：16000㎡平米、 觀眾人數(shù)：19870名 參展商：325家
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開(kāi)發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)
2025日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)在線(xiàn)預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位報(bào)價(jià)、參展商名單、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門(mén)票預(yù)定、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系聚展~
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參考資料：
Embedded Systems Expo Osaka
舉辦地區(qū)：日本
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：19870
舉辦周期：1年3屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
