2025中國(guó)半導(dǎo)體封裝展展品有哪些?
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2024-10-19 21:36:00
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分類:
半導(dǎo)體資訊
2025中國(guó)半導(dǎo)體封裝展將于2025.04.23-04.25在上海世博展覽館舉辦,為半導(dǎo)體行業(yè)38000名觀眾與500家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)。 展覽時(shí)間:2025.04.23-04.25 舉辦展館:上海世博展覽館 舉辦地址:上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào) 展覽規(guī)模:展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家 主辦單位:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì) 展品范圍: 覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等 (本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備,借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù),成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會(huì)。 ![]()
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參考資料:
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF
IC Packaging Show in Show
舉辦地區(qū):上海
開(kāi)閉館時(shí)間:09:00-18:00
舉辦地址:上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)
展覽面積:42000㎡
觀眾數(shù)量:38000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
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