2025中國半導(dǎo)體封裝展將于2025.04.23-04.25在上海世博展覽館舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)38000名觀眾與500家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。
展覽時間：2025.04.23-04.25
舉辦展館：上海世博展覽館
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號
展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

展品范圍：

覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

中國半導(dǎo)體封裝展集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。

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參考資料：

中國半導(dǎo)體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：上海

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：42000㎡

觀眾數(shù)量：38000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會