首頁展會資訊嵌入式資訊 2025美國集成電路展展品范圍

2025美國集成電路展展品范圍

來源: 聚展網(wǎng) 2024-11-06 21:44:00 51 分類: 嵌入式資訊

關(guān)注

2025美國嵌入式及集成電路展覽會將于2025.10.19-10.23在美國芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會議中心舉辦，為嵌入式行業(yè)20000名觀眾與350家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。
展覽時間：2025.10.19-10.23
舉辦展館：美國芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會議中心
舉辦地址：
展覽規(guī)模：展覽面積15000㎡平米、觀眾人數(shù)20000名、參展商350家
主辦單位：SMTA Headquarters

展品范圍：

硬件：組件、模塊、各種應(yīng)用系統(tǒng)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

電子工具：電子相關(guān)的軟件工具、硬件工具

應(yīng)用軟件：實時操作系統(tǒng)、可視化軟件、互聯(lián)網(wǎng)瀏覽器、測試和驗證軟件、通訊軟件開發(fā)、其他應(yīng)用軟件

電路設(shè)計：ASIC開發(fā)、開發(fā)印刷電路板、硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、創(chuàng)建布局、分拆、混合電路的設(shè)計

電子設(shè)計：系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、組件放置工具、CAD/CAM軟件、CAE/CAD工具、電路庫

電子模擬：電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、ASIC仿真工具

用于熱管理的材料和組件：熱界面材料、冷卻器、風(fēng)扇/風(fēng)扇、其他組件?

美國嵌入式及集成電路展覽會集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。