日本嵌入式展2026展商名錄會(huì)刊
來源: 聚展網(wǎng)
2023-12-17 00:00:00
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分類:
嵌入式資訊
2026日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)將于2026.01.21-01.23在日本大阪國際會(huì)展中心舉辦，為嵌入式行業(yè)19870名觀眾與325家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，是嵌入式行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。 日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)展商名錄 如果您需要獲取展商名錄，可以通過官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂。展商名錄通常包含展商的聯(lián)系信息、產(chǎn)品介紹等，對(duì)于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。請(qǐng)注意，展會(huì)的具體安排和參展商名單可能會(huì)有變動(dòng)，建議關(guān)注官方發(fā)布的最新消息以獲取準(zhǔn)確的信息。 日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì) 展覽時(shí)間：2026.01.21-01.23 舉辦展館：日本大阪國際會(huì)展中心 舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)19870名、參展商325家 主辦單位：勵(lì)展集團(tuán) ![]()
展品范圍： 微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等
軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
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參考資料：
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)
Embedded Systems Expo Osaka
舉辦地區(qū)：日本
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：19870
舉辦周期：1年3屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
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