日本嵌入式展2026展商名錄與會(huì)刊
來源: 聚展網(wǎng)
2023-12-19 00:00:00
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分類:
嵌入式資訊
2026.01.21-01.23，2026日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)計(jì)劃在日本大阪國際會(huì)展中心舉辦。這是一場(chǎng)嵌入式行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的盛會(huì)，預(yù)計(jì)將吸引超過19870名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過325家，展出面積達(dá)到16000㎡平方米。這場(chǎng)博覽會(huì)是嵌入式行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，為嵌入式企業(yè)提供了一個(gè)開放和高效的交流平臺(tái)。 日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)電子會(huì)刊 電子會(huì)刊是展會(huì)的重要資料，通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于展商和觀眾來說都是一個(gè)寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容： 展商名錄：列出所有參展商的名稱、展位號(hào)和聯(lián)系方式。 展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。 展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的位置。 同期活動(dòng)：介紹在展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。 獲取會(huì)刊的方式通常有以下幾種： 通過展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。 在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的服務(wù)臺(tái)或咨詢處獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。 通過展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購買或預(yù)訂會(huì)刊。 日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì) 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)19870名、參展商325家 展覽時(shí)間：2026.01.21-01.23 舉辦展館：日本大阪國際會(huì)展中心 ![]()
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)展品范圍： 微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等
軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
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參考資料：
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)
Embedded Systems Expo Osaka
舉辦地區(qū)：日本
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：19870
舉辦周期：1年3屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
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