NEPCON ASIA 2023
規(guī)模升級 人數(shù)創(chuàng)新高
申請展位 搶占商機
深圳亞洲電子生產(chǎn)設備展-深圳微電子工業(yè)展（NEPCON ASIA）將于2023年10月11-13日在深圳國際會展中心（新館）舉辦。匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)先進生產(chǎn)解決方案，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。
NEPCON ASIA 2023將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會將匯聚1200個企業(yè)及品牌參展。展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服務、半導體封測等相關的國內(nèi)外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯(lián)動，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。
此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡。
深圳亞洲電子生產(chǎn)設備展-深圳微電子工業(yè)展（NEPCON ASIA）展位如何申請
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NEPCON ASIA 2023同期舉辦ICPF深圳半導體封裝技術展
業(yè)內(nèi)稀的“半導體封裝測試技術”商貿(mào)對接及行業(yè)交流學習平臺
以“示范展示+會議+技術與商貿(mào)交流”的形式精彩呈現(xiàn)半導體封測技術
參考資料：
NEPCON ASIA
舉辦地區(qū)：廣東
開閉館時間：09:00-17:00
舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展覽面積：80000㎡
觀眾數(shù)量：70000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：勵展博覽集團
