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國(guó)產(chǎn)彎道超車!半導(dǎo)體“先進(jìn)封裝”概念崛起,高增長(zhǎng)潛力名單出爐!PCIM ASIA2023
2023上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展將于8月29日至8月31日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。
半導(dǎo)體彎道超車的好機(jī)會(huì)
Chiplet是一種模塊化的芯片設(shè)計(jì),它采用SiP封裝技術(shù),將多個(gè)模塊芯片和基礎(chǔ)芯片組合在一起,形成一個(gè)完整的系統(tǒng)芯片。
相比傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,Chiplet具有更高的靈活性和更短的設(shè)計(jì)周期,同時(shí)也能夠降低設(shè)計(jì)成本。
最重要的是,Chiplet可以彌補(bǔ)工藝制程方面的不足。例如,通過(guò)將兩個(gè)14納米芯片封裝在一起,可以達(dá)到與單個(gè)10納米芯片相當(dāng)?shù)男阅堋?/strong>
對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),雖然目前Chiplet技術(shù)還是一個(gè)相對(duì)較小的封裝技術(shù)領(lǐng)域,但在后摩爾時(shí)代,它卻是我國(guó)與國(guó)外技術(shù)差距較小的領(lǐng)域之一。
這為我國(guó)提供了一個(gè)抄近路的好機(jī)會(huì),因此,Chiplet技術(shù)必然是一個(gè)大趨勢(shì),同時(shí)也是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的大趨勢(shì),許多科技巨頭如英特爾、AMD和華為都在積極布局。
市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2024年,Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元,到2035年,將超過(guò)570億美元。
目前,國(guó)內(nèi)的封測(cè)市場(chǎng)主要以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主,但是隨著國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商不斷進(jìn)行海內(nèi)外并購(gòu)和加大研發(fā)投入,先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)正在迅速發(fā)展壯大。
長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試龍頭企業(yè),在21年推出了面向 Chiplet的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái) XDFOI。
公司豪擲100億元投產(chǎn)長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目,一期建成后,可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。
通富微電通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局,具備多樣化的 Chiplet封裝解決方案。
公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn),5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。
華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù),公司表示掌握chiplet技術(shù)。
在國(guó)內(nèi),一些相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),如華潤(rùn)微、蘇州固锝、中京電子、同興達(dá)、勁拓股份等正在布局Chiplet業(yè)務(wù)。
同時(shí),一些先進(jìn)的封裝工藝與設(shè)備布局廠商,如新益昌、德龍激光和光力科技等,也在積極參與這一領(lǐng)域。
隨著高性能計(jì)算、汽車電子和5G等領(lǐng)域?qū)舛朔庋b技術(shù)的需求增加,這將推動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)試的需求增長(zhǎng),那些提前布局并具備相關(guān)技術(shù)的廠商有望率先從中受益。
進(jìn)一步梳理A股市場(chǎng)部分績(jī)優(yōu)高增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝(Chiplet)概念股,以供各位投資者參考!
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:共有8只先進(jìn)封裝概念股年報(bào)預(yù)告/快報(bào)凈利潤(rùn)增幅超過(guò)25%,其中,盛美上海、聯(lián)得裝備、芯原股份等業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)翻倍。
年報(bào)預(yù)增幅度最高的是芯原股份-U,公司發(fā)布了2022年業(yè)績(jī)快報(bào),報(bào)告期內(nèi),實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7381萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)455.31%;
作為國(guó)內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭,芯原股份是依托自主半導(dǎo)體IP,提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè),將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)。
公司在調(diào)研紀(jì)要中表示:已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn),已實(shí)現(xiàn)5nm系統(tǒng)芯片(SoC)一次流片成功。
進(jìn)入2023年,芯原股份股價(jià)震蕩走強(qiáng),突破年線、半年線的壓制,1月份至今公司股價(jià)累計(jì)上漲53.96%;
文一科技、聯(lián)得裝備、金龍機(jī)電、盛美上海的年報(bào)預(yù)告/快報(bào)凈利潤(rùn)增幅均超100%,分別為240.75%、232.69%、160.04%、151.08%(含中值)
風(fēng)險(xiǎn)提示:上述部分Chiplet概念股近期已有一定漲幅,投資者應(yīng)理清其基本面,切勿盲目追高進(jìn)場(chǎng)。
部分績(jī)優(yōu)高增長(zhǎng)的Chiplet概念股
芯原股份-U:2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7381萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)455.31%;
國(guó)內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭,公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。
文一科技:預(yù)計(jì)2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3000萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)240.75%(中值)
老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商;公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等;
聯(lián)得裝備:預(yù)計(jì)2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7500萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)232.69%(中值)
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子專用設(shè)備與解決方案供應(yīng)商;公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為平板顯示自動(dòng)化模組組裝設(shè)備的研產(chǎn)銷,公司自主研發(fā)生產(chǎn)的 COF 倒裝設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付。
金龍機(jī)電:預(yù)計(jì)2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6100萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)160.04%(中值)
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的微特電機(jī)和結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)廠商;公司參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案。
盛美上海:2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.68億元,同比增長(zhǎng)151.08%;
中國(guó)大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備制造五強(qiáng),公司有刷洗設(shè)備、涂膠設(shè)備等7款產(chǎn)品用于先進(jìn)封裝,盛美上海已多次收到先進(jìn)封裝清洗設(shè)備的采購(gòu)訂單,及電鍍?cè)O(shè)備的批量訂單。
蘇州固锝:2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.74億元,同比增長(zhǎng)71.0%;
公司專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域,有代工部分封裝工藝的產(chǎn)品用于軍工國(guó)防領(lǐng)域。
振華風(fēng)光:2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.03億元,同比增長(zhǎng)71.27%;
公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售,在系統(tǒng)封裝集成電路(SiP) 方向, 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)。
芯碁微裝:2022年年報(bào)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.37億元,同比增長(zhǎng)28.72%;
國(guó)內(nèi)主要的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備供應(yīng)商之一;在半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司直寫光刻設(shè)備可用于制版,IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先進(jìn)封裝、封裝基板制作等領(lǐng)域;
仁者見(jiàn)仁,智者見(jiàn)智,上述部分觀點(diǎn)根據(jù)公開資料整理歸納,僅作為分享以及交流學(xué)習(xí),不作為買賣依據(jù);
你可以把它當(dāng)成足球場(chǎng)上的大屏幕,有時(shí)候給某個(gè)球員特寫的時(shí)候,不代表說(shuō)這個(gè)球員要進(jìn)球了。
參考資料:
中國(guó)(上海)國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)
PCIM Asia
舉辦地區(qū):上海
開閉館時(shí)間:09:00-18:00
舉辦地址:上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)
展覽面積:17000㎡
觀眾數(shù)量:15348
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:PCIM Asia
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