深圳國(guó)際電子展（elexcon）將于2023年8月23-25日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。60000平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。

高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！2023深圳國(guó)際電子展50000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。

深圳國(guó)際電子展（elexcon）門(mén)票如何申請(qǐng)

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深圳國(guó)際電子展（elexcon）最新電子會(huì)刊、展商名錄如何申請(qǐng)

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作為中國(guó)電子、嵌入式及半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)！elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將以“高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！”為主題，從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成！圍繞“車、芯、碳”三大關(guān)鍵字，深度布局六大板塊：車規(guī)級(jí)芯片與元件、電源與儲(chǔ)能、AI與算力、工業(yè)物聯(lián)與AIoT、RISC-V開(kāi)源生態(tài)、Chiplet、SiP與先進(jìn)封裝等展區(qū)及20余場(chǎng)高峰論壇，呈現(xiàn)全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。

展會(huì)同期，由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)主辦的重磅活動(dòng)：2023國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤(pán)大會(huì)（ICHASSIS）及2023世界智能電動(dòng)車技術(shù)博覽會(huì)（WSCE）也將于2023年8月23至25日在深圳會(huì)展中心（福田）與elexcon2023深圳國(guó)際電子展同期舉辦，共同呈現(xiàn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)從“車規(guī)級(jí)芯片到系統(tǒng)級(jí)解決方案”的專業(yè)大展。?

參考資料：

深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展

ELEXCON

舉辦地區(qū)：廣東

開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：深圳市福田區(qū)福華三路

展覽面積：30000㎡

觀眾數(shù)量：60000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：博聞集團(tuán)