首頁展會資訊半導體資訊2025中國半導體封裝展參展攻略（時間地點+門票怎么購買？）

2025中國半導體封裝展參展攻略（時間地點+門票怎么購買？）

來源: 聚展網(wǎng)2024-12-23 09:45:14 168分類: 半導體資訊

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中國半導體封裝展
展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家展覽時間：2025.04.23-04.25
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號
舉辦展館：上海世博展覽館
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

門票預約指南：
1. 訪問中國半導體封裝展官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)展會頁面。
2. 點擊“門票預約”或“立即申請”按鈕，進入預約頁面。
3. 根據(jù)提示填寫個人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。
4. 確認信息無誤后提交預約申請。
5. 收到預約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認信息。

展期票 2025.04.23-04.25 30.00元

展品范圍：

覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等（本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）

中國半導體封裝展介紹：

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。（本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領先設備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設備情況并結合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。