覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等 （本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。（本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領先設備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設備情況并結合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。

參考資料：

中國半導體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：上海

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：42000㎡

觀眾數(shù)量：38000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會