展期票 2025.11.19-11.21 300.00元
日本嵌入式展展會介紹:日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded Systems Expo Osaka簡稱:ESEC Osaka)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka上屆展會總面積16000平方米,參展企業(yè)325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等,參展人數(shù)達(dá)19870人。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計(jì)人員、開發(fā)人員和工程師都希望為他們的業(yè)務(wù)引入新的解決方案。來自汽車及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會展品范圍:微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等
軟件:實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng):EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)支持工具:ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他:相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
參考資料:
Embedded Systems Expo Osaka
舉辦地區(qū):日本
開閉館時(shí)間:09:00-18:00
舉辦地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽面積:16000㎡
觀眾數(shù)量:19870
舉辦周期:1年3屆
主辦單位:勵(lì)展集團(tuán)