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大阪物聯(lián)網(wǎng)展2025展位圖與展位申請
日本大阪物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展覽會(IoT/M2M Expo Osaka)是日本西部最具影響力的物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展覽會。展會提供了多種解決方案,包括無線通信技術(shù)、傳感器、遠程監(jiān)控和生產(chǎn)管理等應用,以及基于人工智能的數(shù)據(jù)分析。(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
日本大阪物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展IoT/M2M Expo Osaka上屆展會總面積20000平方米,參展企業(yè)418家均來自中國、韓國、中國臺灣、迪拜、印度、俄羅斯、泰國、馬來西亞等,參展人數(shù)達26350人。
日本大阪物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展IoT/M2M Expo Osaka來自制造業(yè)、社會基礎設施(電、氣等)、配送服務等行業(yè)的規(guī)劃開發(fā)、系統(tǒng)及生產(chǎn)部門的專業(yè)人士來訪,與參展商進行面對面的商務會議。因此,日本大阪物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展IoT/M2M Expo Osaka參展商能夠與參觀者進行廣泛的談判,并取得了巨大的成果。
參考資料:
日本大阪物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展覽會
IoT/M2M Expo Osaka
舉辦地區(qū):日本
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽面積:20000㎡
觀眾數(shù)量:26350
舉辦周期:1年3屆
主辦單位:勵展集團
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資訊
“模驅(qū)具身 智啟未來”2025 AGIC人工智能與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇開啟智能時代新篇章
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