中國(guó)西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：西安半導(dǎo)體展）本次大會(huì)將依托電子信息、半導(dǎo)體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開(kāi)設(shè)備技術(shù)展示以及相關(guān)學(xué)術(shù) 論壇等環(huán)節(jié)設(shè)置，吸引和集聚國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng) 袖、技術(shù)精英以及國(guó)際國(guó)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)、組織和企業(yè)。

本屆博覽會(huì)吸引了北方華創(chuàng)、華大九天、紫光展銳、華天科技、中國(guó)科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院億海微電子科技、開(kāi)元通信、中國(guó)航天科技513所、771所、772所、軒宇空間科技、中國(guó)航空研究院618所、中國(guó)電科40所、12所、13所、中國(guó)兵器工業(yè)214所等來(lái)至北京、上海、深圳、蘇州、廈門(mén)、成都以及浙江、山東、山西、河北等地眾多企業(yè)、科研院所踴躍參展。

西安半導(dǎo)體展大會(huì)將以展示+主論壇+技術(shù)研討+大賽頒獎(jiǎng)構(gòu)成，“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇和企業(yè)技術(shù)項(xiàng)目推介契合行業(yè)熱點(diǎn)，話題涵蓋政策方向、現(xiàn)狀趨勢(shì)、AI、MCU、分銷(xiāo)代理、終端需求、平臺(tái)等，從產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、市場(chǎng)、人才等多個(gè)角度，解讀當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)，提供未來(lái)的發(fā)展思路。

西安半導(dǎo)體展大會(huì)以“融合共贏合作”為主基調(diào)，為半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)搭建合作交流平臺(tái)，助推陜西省乃至西部在半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)形成引領(lǐng)中西部地區(qū)相關(guān)城市帶協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)新格局。?

IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等

集成電路制造專(zhuān)區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐分圃斓?/span>

封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)：測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī).分選機(jī)、探針臺(tái)等

第三代半導(dǎo)體特設(shè)專(zhuān)區(qū)：以氮化鎵（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)?

參考資料：

中國(guó)西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

西安半導(dǎo)體展

舉辦地區(qū)：陜西

開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：陜西省西安市灞橋區(qū)會(huì)展一路1399號(hào)

展覽面積：52000㎡

觀眾數(shù)量：65000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)