備受期待的2024深圳高交會(huì)國(guó)際電子材料產(chǎn)業(yè)展將于2024.11.14-11.16在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，為電子業(yè)界提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，讓451000名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢(shì)、探索最新技術(shù)，是電子行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。

深圳高交會(huì)國(guó)際電子材料產(chǎn)業(yè)展展商名錄
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深圳高交會(huì)國(guó)際電子材料產(chǎn)業(yè)展
展覽時(shí)間：2024.11.14-11.16
舉辦展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)
展覽規(guī)模：展覽面積142000㎡平米、觀眾人數(shù)451000名、參展商3349家
主辦單位：中國(guó)商務(wù)部、科技部、工信部

展品范圍：

半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等

光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等

新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等

PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等

電子精細(xì)化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等

電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等

其它：制造工藝、分析與檢測(cè)儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等

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參考資料：

深圳國(guó)際低空經(jīng)濟(jì)及無人機(jī)產(chǎn)業(yè)展

CHTF

舉辦地區(qū)：廣東

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

展覽面積：20000㎡

觀眾數(shù)量：25000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：深圳市人民政府、深圳市科技創(chuàng)新局