半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等

光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環(huán)氧底灌料等

新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等

PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等

電子精細化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等

電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等

其它：制造工藝、分析與檢測儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等

參考資料：

深圳國際低空經(jīng)濟及無人機產(chǎn)業(yè)展

CHTF

舉辦地區(qū)：廣東

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

展覽面積：20000㎡

觀眾數(shù)量：25000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：深圳市人民政府、深圳市科技創(chuàng)新局