半導(dǎo)體材料：單晶棒、基板、晶圓、晶粒
半導(dǎo)體制程設(shè)備：晶圓(長(zhǎng)晶/擴(kuò)散/曝光/蝕刻)、組裝(切割/黏著/封裝)、測(cè)試(環(huán)境/探針/老化)、廠務(wù)(自動(dòng)化/無(wú)塵室)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
光電元/組件：發(fā)光/微波/檢光/感測(cè)/影像等元組件 光機(jī)電整合、微機(jī)電系統(tǒng)、奈米技術(shù)
精密儀器：光學(xué)、電子、真空、分析、量測(cè)、檢測(cè)等儀器及設(shè)備
雷射應(yīng)用：工業(yè)雷射(切割/焊接/標(biāo)記)、微加工雷射(鉆孔/劃線/剝除/改質(zhì))、實(shí)驗(yàn)室雷射、醫(yī)用激光、雷射全像、雷射外圍設(shè)備及材料
光傳輸：光纖/光纜、光通訊組件、光通訊系統(tǒng)/設(shè)備、光量測(cè)設(shè)備
光信息(輸出入/儲(chǔ)存設(shè)備)：光學(xué)引擎、芯片組、感光鼓、光學(xué)讀取頭、染料
生醫(yī)光電：醫(yī)用感測(cè)、影像、照明、雷射操控、遠(yuǎn)距醫(yī)療、生態(tài)應(yīng)用
3D打印：3D打印系統(tǒng)設(shè)備、3D量測(cè)軟件、3D掃描、RE逆向工程
真空鍍膜：靶材、真空/洗凈/薄膜設(shè)備(蒸鍍/濺鍍/CVD) ?
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OPTO Taiwan
舉辦地區(qū)：臺(tái)灣
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：南港區(qū)經(jīng)貿(mào)二路1號(hào)
展覽面積：15800㎡
觀眾數(shù)量：10952
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：臺(tái)灣光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）
