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中國半導(dǎo)體封裝展ICPF展商名錄/電子會(huì)刊
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2022年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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展商數(shù)量:81
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2021年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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展商數(shù)量:261
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中國半導(dǎo)體封裝展ICPF會(huì)刊咨詢
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展會(huì)基本信息
中 文 名
中國半導(dǎo)體封裝展ICPF
舉辦地點(diǎn)
上海市浦東新區(qū)國展路1099號(hào)
簡 稱
IC Packaging Show in Show
舉辦時(shí)間
2026.04.21-04.23
主辦單位
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
舉辦展館
上海世博展覽館
觀眾數(shù)量
38000
展商數(shù)量
500
展商行業(yè)
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
現(xiàn)場圖片
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展會(huì)時(shí)間
2026.04.21-04.23
展館名稱
上海世博展覽館
主辦單位
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
展會(huì)規(guī)模
42000㎡
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