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德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)展商名錄/電子會(huì)刊
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2024年德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)在線展商名錄
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2023年德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)在線展商名錄
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2022年德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)展商名錄
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德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)會(huì)刊咨詢(xún)
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展會(huì)基本信息
中 文 名
德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)
舉辦地點(diǎn)
Messegel?nde, 81823 München
簡(jiǎn) 稱(chēng)
SEMICON EUROPA
舉辦時(shí)間
2025.11.18-11.21
主辦單位
SEMI
舉辦展館
德國(guó)慕尼黑新國(guó)際博覽中心
觀眾數(shù)量
18900
展商數(shù)量
350
展商行業(yè)
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴(kuò)散器械、半導(dǎo)體焊接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測(cè)試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等?
現(xiàn)場(chǎng)圖片
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展會(huì)時(shí)間
2025.11.18-11.21
展館名稱(chēng)
德國(guó)慕尼黑新國(guó)際博覽中心
主辦單位
SEMI
展會(huì)規(guī)模
20000㎡
會(huì)刊訂單信息
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