材料：基質、導體、半導體、電介質、封裝材料、樹脂和粘合劑、其他材料

制造工藝：質量圖案化技術、數碼印刷、其他印刷工藝、光刻技術激光加工、涂裝技術、光誘導加工、投料混合技術、潔凈室技術滾軋加工、其他制造工藝

電子組裝與封裝、系統集成：電子組裝與封裝、層壓、電子組裝與封裝、系統集成混合系統

設備：晶體管、二極管、無源元件、集成電路、顯示器、光伏電池、傳感器、存儲元件、天線、電池組、混合系統部件、其他設備（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發(fā)）

應用與服務：IT背板、顯示器、揚聲器、其他應用；咨詢、制造業(yè)、技術書籍、技術出版商、其他服務