電路板制造及電子服務(wù)業(yè)：制前設(shè)備、基板加工、壓合、鉆孔成型、絲印、檢測(cè)設(shè)備、壓膜機(jī)、噴錫設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、曝光機(jī)、烘烤制程自動(dòng)線、顯影機(jī)、制版機(jī)、控制軟件、制圖軟件、工藝等

SMT表面組裝技術(shù)及制造服務(wù)：SMT配件及周邊設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、焊接工具、SMT材料、膠、焊料、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、回流焊、清洗設(shè)備、印刷機(jī)、插件機(jī)、封裝設(shè)備、激光加工、模具加工、控制軟件等

電子元器件制造設(shè)備及服務(wù)：半導(dǎo)體及集成電路生產(chǎn)設(shè)備、電真空器件制造設(shè)備、平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備、電子元件生產(chǎn)設(shè)備、機(jī)電組件生產(chǎn)設(shè)備、整機(jī)裝配設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電設(shè)備、超聲波設(shè)備、凈化設(shè)備、激光設(shè)備、電子通用設(shè)備、工控自動(dòng)化設(shè)備、設(shè)備配套零件及電子輔料、測(cè)量測(cè)試儀表、加工服務(wù)、軟件服務(wù)等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

新技術(shù)及新裝備研發(fā)：信息技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用、3D打印設(shè)備等