晶圓工藝設(shè)備、封裝設(shè)備、測試測量、設(shè)施、污染控制、組裝設(shè)備、材料與核心部件、平板顯示器設(shè)備、檢查和測試設(shè)備、處理設(shè)備、測試設(shè)備、通用設(shè)備、其它

高峰論壇

1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2023年發(fā)展展望

2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

3、國產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

4、我國零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

專題論壇

專題一：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇 

專題二：半導(dǎo)體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇

專題三：新器件新工藝推動新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展

專題四：制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇

專題五：化合物裝備與材料發(fā)展論壇

專題六：半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長論壇

專題七：二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇

專題八：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇

專題活動：新品發(fā)布、企業(yè)專場?