999国产精品999久久久久久,国产三级久久久精品麻豆三级,а天堂中文最新一区二区三区,688欧美人禽杂交狂配,国产精品久久久久久久久人妻

一、半導(dǎo)體設(shè)備碳化 硅（SiC）零部件行業(yè)的相關(guān)基本概念 （一）半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的基本概況 半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律， 半導(dǎo)體設(shè)備 的升級迭代很大程度上有賴于其 零部件 的技術(shù)突破。精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是我國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展較薄弱的環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體設(shè)備零部件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游位置，下游包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商和晶圓廠商。半導(dǎo)體設(shè)備廠商在設(shè)備生產(chǎn)階段需要采購各種通用、定制化零部件，安裝、調(diào)試后對外銷售；而晶圓廠商采購的零部件通常為使用壽命較短的零部件、備件，用于生產(chǎn)線上持續(xù)使用的設(shè)備的定期更換。 根據(jù)中銀證券研究報告，參考半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的財務(wù)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件及原材料的采購成本占半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營業(yè)成本的 80%-90% ，且半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的毛利率普遍在 40%-60% 之間，即營業(yè)成本占營業(yè)收入的比重平均在50%左右，因此半導(dǎo)體設(shè)備零部件及其他原材料市場規(guī)模相當(dāng)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的40%-45%范圍內(nèi)，其中半導(dǎo)體零部件占據(jù)大部分。據(jù)SEMI 預(yù)計2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)到 1,175 億美元 ，由此推測全球半導(dǎo)體零部件的市場規(guī)模估計 400 億美元 左右。半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間廣闊。 半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多，不同零部件功能和技術(shù)難點差異較大，整體市場競爭格局較為分散，但主要細(xì)分市場內(nèi)部集中度極高，主要被美日歐等海外廠商占據(jù)，各細(xì)分領(lǐng)域龍頭供應(yīng)商大多是專長于單一或少數(shù)品類。 按照主要材料不同，半導(dǎo)體設(shè)備零部件可以分為 硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件 等。其中，碳化硅件和石墨件，目前國產(chǎn)化率較低。 （二）半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件的基本概況 1、碳化硅零部件行業(yè)的基本概況 碳化硅（SiC） 作為重要的高端精密半導(dǎo)體材料，由于具有良好的耐高溫、耐腐蝕性、耐磨性、高溫力學(xué)性、抗氧化性等特性，在半導(dǎo)體、核能、國防及空間技術(shù)等高科技領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 碳化硅零部件 ，即以碳化硅及其復(fù)合材料為主要材料的設(shè)備零部件，被廣泛應(yīng)用于外延生長、等離子體刻蝕、快速熱處理、薄膜沉積、氧化/擴散、離子注入等主要半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的設(shè)備中。 根據(jù)晶體結(jié)構(gòu)不同，碳化硅主要分為 六方或 菱面體 的α-SiC 和立方體的β-SiC 等。其中， 志橙半導(dǎo)體的 碳化硅涂層石墨零部件及實體碳化硅零部件產(chǎn)品均屬于 CVD 法制備的β-SiC 產(chǎn)品。 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 根據(jù)制造工藝不同，碳化硅零部件可分為 化學(xué)氣相沉積碳化硅（CVD SiC）、反應(yīng)燒結(jié)碳化硅、重結(jié)晶燒結(jié)碳化硅、常壓燒結(jié)碳化硅、熱壓燒結(jié)碳化硅、熱等靜壓燒結(jié)碳化硅 等。其中，志橙半導(dǎo)體生產(chǎn)銷售的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品及研發(fā)的實體碳化硅零部件均為采用化學(xué)氣相沉積法制作的 CVD 碳化硅產(chǎn)品，目前正在研發(fā)的燒結(jié)碳化硅零部件為反應(yīng)燒結(jié)及重結(jié)晶燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品。 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 各類工藝制備的碳化硅與其他材料參數(shù)差異如下表所示： 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 注1：純度指對物質(zhì)所含雜質(zhì)（元素、化合物或本身同系物）多寡的量度。 注2：密度指對特定體積內(nèi)的質(zhì)量的度量。 注3：孔隙率指塊狀材料中孔隙體積與材料在自然狀態(tài)下總體積的百分比。 注4：熱傳導(dǎo)率指對物質(zhì)導(dǎo)熱能力的量度，是指當(dāng)溫度垂直向下梯度為1℃/m 時，單位時間內(nèi)通過單位水平截面積所傳遞的熱量。 注5：彎曲強度是指材料在彎曲負(fù)荷作用下破裂或達(dá)到規(guī)定彎矩時能承受的最大應(yīng)力。 注6：彈性模數(shù)指材料彈性應(yīng)變?yōu)? 時的彈性應(yīng)力。 注7：熱膨脹系數(shù)（線）指量度固體材料熱膨脹程度的物理量，是單位長度的物體，溫度升高一定溫度時，其長度的相對變化量。 可以看出相比其他材料部件，碳化硅材料零部件具備密度高、熱傳導(dǎo)率高、彎曲強度大、彈性模數(shù)大等特性，能夠適應(yīng)晶圓外延、刻蝕等制造環(huán)節(jié)的強腐蝕性、超高溫的惡劣反應(yīng)環(huán)境，因此廣泛應(yīng)用于外延生長設(shè)備、刻蝕設(shè)備、氧化/擴散/退火設(shè)備等主要半導(dǎo)體設(shè)備。 2、CVD 碳化硅零部件行業(yè)的基本概況 （1）CVD 碳化硅的相關(guān)基本概念 化學(xué)氣相沉積（CVD） 是一種用于生產(chǎn)高純度固體材料的真空沉積工藝，該工藝經(jīng)常被半導(dǎo)體制造領(lǐng)域用于在晶圓表面形成薄膜。在CVD 法制備碳化硅的過程中，基板暴露在一個或多個揮發(fā)性前驅(qū)體中，這些前驅(qū)體在基板表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，沉積生成所需的碳化硅沉積物。在制備碳化硅材料的眾多方法中，化學(xué)氣相沉積法制備的產(chǎn)品具有較高的均勻性和純度，且該方法具有較強的工藝可控性。 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 CVD 碳化硅材料 因其具有出色的熱、電和化學(xué)性質(zhì)的獨特組合，使其非常適合在需要高性能材料的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用。CVD 碳化硅零部件被廣泛應(yīng)用于 刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備、Si 外延設(shè)備和SiC 外延設(shè)備、快速熱處理設(shè)備 等領(lǐng)域。 整體來看，CVD 碳化硅零部件最大細(xì)分市場為刻蝕設(shè)備零部件。由于CVD 碳化硅對含氯和含氟刻蝕氣體的低反應(yīng)性、導(dǎo)電性，使其成為等離子體刻蝕設(shè)備聚焦環(huán)等部件的理想材料?？涛g設(shè)備中CVD 碳化硅零部件包含聚焦環(huán)、氣體噴淋頭、托盤、邊緣環(huán)等。以聚焦環(huán)為例，聚焦環(huán)是放置在晶圓外部、直接接觸晶圓的重要部件，通過將電壓施加到環(huán)上以聚焦通過環(huán)的等離子體，從而將等離子體聚焦在晶圓上以提高加工的均勻性。傳統(tǒng)的聚焦環(huán)由硅或石英制成，隨著集成電路微型化推進，集成電路制造對于刻蝕工藝的需求量、重要性不斷增加，刻蝕用等離子體功率、能量持續(xù)提高，尤其是電容耦合（CCP）等離子體刻蝕設(shè)備中所需等離子體能量更高，因此碳化硅材料制備的聚焦環(huán)使用率越來越高。 CVD 碳化硅聚焦環(huán)原理圖如下所示： 來源：QY Research、高禾投資研究中心 （2）CVD 碳化硅零部件全球市場規(guī)模 根據(jù)QY Research 數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預(yù)測，2022 年全球CVD 碳化硅零部件市場規(guī)模達(dá)到8.13 億美元，預(yù)計2028 年將達(dá)到14.32 億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為9.89%。 來源：QY Research、高禾投資研究中心 （3）CVD 碳化硅零部件中國市場規(guī)模 根據(jù)QY Research 數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預(yù)測，2022 年中國CVD 碳化硅零部件市場規(guī)模達(dá)到2.00 億美元，預(yù)計2028 年將達(dá)到4.26 億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為13.44%。 來源：QY Research、高禾投資研究中心 3、燒結(jié)碳化硅零部件行業(yè)的基本概況 高純燒結(jié)碳化硅零部件是集成電路熱處理裝備反應(yīng)腔內(nèi)不可或缺的零部件，主要包含 立式舟（Vertical Boat）、底座（Pedestal）、襯爐管（Liner Tubes）、內(nèi)爐管（Inner Tubes）和隔熱擋板（Baffle Plates） 等，具體使用形態(tài)如下： 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 日本京瓷集團、美國闊斯泰 等國外公司占據(jù)了全球集成電路設(shè)備用高純燒結(jié)碳化硅市場大部分市場份額，其相關(guān)產(chǎn)品具有材料體系齊全、性能優(yōu)異、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、加工精度高等特點，可以為光刻機、等離子刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備等集成電路核心設(shè)備提供專用組件。我國在半導(dǎo)體設(shè)備用燒結(jié)碳化硅零部件的研發(fā)、應(yīng)用方面起步較晚，在大尺寸、高精度、中空、閉孔、輕量化結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)零部件的制備領(lǐng)域有諸多關(guān)鍵技術(shù)問題有待突破。 志橙股份制備高純燒結(jié)碳化硅的主要方法為反應(yīng)燒結(jié)和重結(jié)晶燒結(jié)法。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅是將碳化硅粉、碳源粉和有機結(jié)合劑按比例混合，壓制成素胚，后經(jīng)浸滲高溫熔融硅，熔融硅在表面張力的作用下沿著毛細(xì)管滲入素坯，反應(yīng)生成β-SiC，并與素胚中原有的α-SiC 相結(jié)合，同時游離硅填充毛細(xì)管與氣孔，從而得到高致密性的材料。 來源：《碳化硅陶瓷材料的制備工藝和應(yīng)用研究進展》、高禾投資研究中心 志橙股份基于自身在CVD 碳化硅的技術(shù)積累，將反應(yīng)燒結(jié)法與CVD 法相結(jié)合來制備碳化硅產(chǎn)品，即在反應(yīng)燒結(jié)制備的碳化硅制品表面制備CVD 膜層，可以解決反應(yīng)燒結(jié)材料物相不單一的問題。同時，因為碳化硅膜層的微觀結(jié)構(gòu)隨基底材料的不同而發(fā)生變化，在一定膜層厚度范圍內(nèi)，與石墨基底相比，以反應(yīng)燒結(jié)碳化硅為基底，通過CVD 法制備的碳化硅膜層硬度值更高。 二、半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅（SiC）零部件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分析 半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅零部件行業(yè)屬于 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游 ，對于產(chǎn)業(yè)鏈具有重要影響，其客戶主要為 半導(dǎo)體設(shè)備廠、外延片廠及晶圓廠 ，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備主要用于制備功率器件、LED 芯片、集成電路、光伏等產(chǎn)品，主要可用于新能源汽車、LED、消費電子、光伏等終端市場。 半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅零部件行業(yè)整體產(chǎn)業(yè)鏈位置如下圖所示： 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 （一）功率器件及新能源汽車市場 功率器件又稱電子電力器件，主要為用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面的大功率電子器件，主要包括IGBT、MOSFET 等。其中，志橙半導(dǎo)體SiC 外延設(shè)備零部件應(yīng)用于SiC 外延片制造環(huán)節(jié)，其下游應(yīng)用主要為碳化硅基功率器件； 志橙半導(dǎo)體 Si 外延設(shè)備零部件應(yīng)用于Si 外延片制造環(huán)節(jié)，下游部分產(chǎn)品也可用于硅基功率器件。 相比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體， 碳化硅材料 具有卓越的物理性質(zhì)，可滿足在高壓（高擊穿電場強度、高禁帶寬度）、高溫（高熱導(dǎo)率、高禁帶寬度）、高頻（高飽和電子漂移速率）等環(huán)境下工作的需求并擁有更高的功率密度和更低的導(dǎo)通損耗，因此被廣泛用于制作適應(yīng)高壓大功率的電力電子裝置。 受新能源汽車、5G 網(wǎng)絡(luò)通信、軌道交通等下游市場蓬勃發(fā)展影響，目前碳化硅功率器件商業(yè)化落地速度較快，據(jù)Yole 預(yù)測，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將從2021 年的11 億美元增長至2027 年的63 億美元。從應(yīng)用領(lǐng)域看，未來新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將會主導(dǎo)該市場，至2027 年該領(lǐng)域應(yīng)用市場將占全球碳化硅功率器件市場的79%。 來源：Yole report、高禾投資研究中心 作為電力電子轉(zhuǎn)換器件，碳化硅功率器件在新能源汽車產(chǎn)業(yè)存在五個主要應(yīng)用場景包括電機控制器、車載充電機、直流-直流變換器、空調(diào)系統(tǒng)以及充電樁。由此看出，新能源汽車的發(fā)展將成為未來碳化硅功率器件的主要驅(qū)動力。 （二）LED 芯片及LED 市場 LED 是利用半導(dǎo)體二極管的電致發(fā)光效應(yīng)，將電能轉(zhuǎn)化為光能，使像素單元實現(xiàn)主動發(fā)光的器件。 LED 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)如下圖： 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 碳化硅涂層石墨基座為MOCVD 設(shè)備零部件，用于承載單晶襯底在MOCVD 反應(yīng)腔中生長外延層。 根據(jù)CSA Research 報告，2021 年中國LED 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約為7,773 億元，增速約10.8%，其中，上游外延片及芯片規(guī)模為305 億元，中游封裝規(guī)模為916 億元，下游應(yīng)用規(guī)模為6,552 億元。下游應(yīng)用中通用照明是最大的應(yīng)用市場，占比約46%；顯示屏是第二大應(yīng)用市場，市場占比約15%；背光市場占比約8%；汽車照明占比2%，呈上升趨勢。隨著Mini/ Micro LED 技術(shù)進步，Mini/Micro LED、車用LED、紫外/紅外LED 為代表的細(xì)分領(lǐng)域市場需求進一步擴大，新一輪行業(yè)驅(qū)動力已形成。 （三）集成電路及消費電子市場 集成電路芯片制造現(xiàn)已成為各行各業(yè)實現(xiàn)信息化、智能化的基礎(chǔ)與核心，是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，集成電路及下游產(chǎn)業(yè)鏈如下圖： 來源：上市公司公告、高禾投資研究中心 Si 外延設(shè)備零部件 應(yīng)用于Si 外延片制造環(huán)節(jié)，Si 外延片可以用于制備集成電路、分立器件；聚焦環(huán)等刻蝕設(shè)備零部件、碳化硅爐管等熱處理設(shè)備零部件即用于集成電路前道設(shè)備芯片制造環(huán)節(jié)。 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展較快。2013 年至2021 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長迅速，年均復(fù)合增長率約為19.54%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年將繼續(xù)保持10%以上的增長率，預(yù)計2022 年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到12,036.6 億元。中國集成電路市場規(guī)模及增長率變動如下圖所示： 來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、高禾投資研究中心 （四）光伏硅片及光伏市場 全球光伏硅料、硅片、電池片、組件80%-90%的產(chǎn)能集中在中國，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)中國制造、輸出全球的狀態(tài)。在光伏行業(yè)“降本增效”的目標(biāo)驅(qū)動下， 顆粒硅 、大尺寸、薄片化、異質(zhì)結(jié)等技術(shù)不斷進步、應(yīng)用，促進光伏產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能加速迭代擴張。 根據(jù)國際能源署數(shù)據(jù)，近年來全球光伏發(fā)電裝機總量穩(wěn)步提升。截至2021 年末，全球累計光伏發(fā)電裝機總量達(dá)942GW，2021 年全球光伏市場新增裝機量175GW，同比增長22.82%，2012-2021 年間新增裝機容量復(fù)合增長率達(dá)21.65%，數(shù)據(jù)如下圖： 來源：國際能源署、高禾投資研究中心 光伏行業(yè)降本提效穩(wěn)步推進，疊加全球各國可再生能源政策的頒布與執(zhí)行，預(yù)計全球光伏累計裝機容量將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。 三、半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅（SiC）零部件行業(yè)的競爭格局和核心玩家 （一）競爭格局 目前，半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件領(lǐng)域整體呈現(xiàn) 高度壟斷 的市場競爭格局，市場上碳素巨頭技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品線豐富，以 東海碳素、崇德昱博、西格里碳素、東洋炭素 等為代表的傳統(tǒng)國外供應(yīng)商占據(jù)了全球及中國市場的主要份額。目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件國產(chǎn)化率較低，本土廠商起步較晚，且整體處于追趕國外狀態(tài)，仍有較大發(fā)展空間。 2022 年全球市場主要廠商CVD 碳化硅零部件市場份額如下所示： 來源：QY Research、高禾投資研究中心 根據(jù)QY Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022 年， CVD 碳化硅零部件領(lǐng)域全球市場前五大廠商的市場份額合計超過60%，志橙半導(dǎo)體以3.57%的市場占有率躋身全球第八 ，為前十大廠商中唯一一個中國廠商。 2022 年中國市場主要廠商CVD 碳化硅零部件市場份額如下所示： 來源：QY Research、高禾投資研究中心 目前，在中國CVD 碳化硅零部件市場中， 崇德昱博、東海碳素、西格里碳素 等國外企業(yè)仍占據(jù)主要市場份額，國產(chǎn)CVD 碳化硅產(chǎn)品市場份額占比不高。根據(jù)QY Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2022 年，CVD 碳化硅零部件領(lǐng)域中國市場前五大廠商的市場份額合計超過85%，較全球市場集中度更高，志橙半導(dǎo)體以14.51%?的市場占有率在中國CVD 碳化硅零部件市場排名第三 ，在中國企業(yè)中排名第一，提高了本領(lǐng)域的國產(chǎn)化率。 （二）全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的核心玩家 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)中可以提供CVD 碳化硅等碳化硅零部件的主要企業(yè)如下所示： 1、東海碳素（Tokai Carbon） 該公司成立于1918 年，總部位于日本，東京證券交易所上市（股票代碼：5301.T），其主要產(chǎn)品包括石墨電極、高純石墨等石墨制品和碳化硅組件、耐磨材料等結(jié)構(gòu)制品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括鋼鐵、汽車、機械等。該公司在韓國、中國等國家和地區(qū)均設(shè)有分支機構(gòu)，CVD 碳化硅產(chǎn)品全球市場份額排名第一。 2、崇德昱博（Schunk Xycarb Technology） 該公司成立于1981 年，總部位于荷蘭，主要產(chǎn)品包括碳化硅涂層石墨、石英、陶瓷和硅產(chǎn)品，以支持下一代半導(dǎo)體、光電、太陽能和硅設(shè)備和應(yīng)用的制造。 目前其產(chǎn)品在純度和均勻?qū)映练e等性能方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，銷售額居中國市場首位。 3、西格里碳素（SGL Carbon） 該公司成立于2009 年，總部位于德國，法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：SGL.DF），是世界領(lǐng)先的石墨及復(fù)合材料產(chǎn)品制造商之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、太陽能、風(fēng)能以及半導(dǎo)體、LED 和鋰離子電池等領(lǐng)域。該公司在全球擁有29 個生產(chǎn)基地，在100 多個國家/地區(qū)設(shè)有服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。 4、東洋炭素（Toyo Tanso） 該公司成立于1947 年，總部位于日本，東京證券交易所上市（股票代碼：5310.T），是全球最大的高性能碳產(chǎn)品提供商之一，主要產(chǎn)品包括特種石墨制品、一般工業(yè)用碳產(chǎn)品、復(fù)合材料及其他產(chǎn)品。目前該公司已在中國、美洲、歐洲、亞洲等全球十多個國家建立了生產(chǎn)和銷售基地。 5、闊斯泰（CoorsTek） 該公司成立于1870 年，總部位于美國，是全球知名的先進陶瓷產(chǎn)品提供商之一，主要產(chǎn)品包括氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷及其他產(chǎn)品。目前該公司已在日本、歐洲等地建立了研發(fā)中心并已進入中國市場。 （三）中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的核心玩家 根據(jù)公開信息查詢，目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)中可以提供碳化硅零部件相關(guān)產(chǎn)品的主要企業(yè)有德智新材料、六方科技等企業(yè)，但半導(dǎo)體設(shè)備用的碳化硅零部件產(chǎn)品經(jīng)營規(guī)模較小，前述企業(yè)均未上市，相關(guān)信息有限。除此之外，下文還列示了三家國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件、材料行業(yè)已上市主要企業(yè)。 1、德智新材料 該公司成立于2017 年，是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及基復(fù)合材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于研發(fā)生產(chǎn)碳化硅涂層石墨盤等產(chǎn)品。 2、六方科技 該公司成立于2018 年，致力于半導(dǎo)體新材料的研發(fā)，聚焦于碳化硅涂層技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，其主要產(chǎn)品包括涂層石墨托盤及其他部件。公司生產(chǎn)的其他碳化硅涂層產(chǎn)品在航空航天等行業(yè)也有應(yīng)用。 3、成都超純 該公司成立于2005 年，是一家以技術(shù)為先導(dǎo)的半導(dǎo)體刻蝕器件、高功率激光器件和特種陶瓷的國家高新技術(shù)制造企業(yè)。該公司可為半導(dǎo)體刻蝕器件和MOCVD 器件提供專業(yè)的表面處理服務(wù)，制備碳化物和氮化物。 4、富創(chuàng)精密 富創(chuàng)精密（688409.SH）成立于2008 年，是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域。 5、神工股份 神工股份（688233.SH）成立于2013 年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的耗材。 6、金博股份 金博股份（688598.SH）成立于2005 年，主要從事先進碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司先進碳基復(fù)合材料坩堝、導(dǎo)流筒、保溫筒等產(chǎn)品在晶硅制造熱場系統(tǒng)得到推廣和應(yīng)用，逐步對高純等靜壓石墨產(chǎn)品進行進口替代及升級換代。 四、半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅（SiC）零部件行業(yè)的進入壁壘和發(fā)展趨勢 （一）進入壁壘 1、技術(shù)壁壘 LED 外延片、SiC 外延片、Si 外延片制備及集成電路制造過程中，反應(yīng)腔內(nèi)為高溫環(huán)境、氣氛惡劣，對內(nèi)部零部件損傷大。碳化硅材料零部件的精密度、純度和耐腐蝕能力對晶圓、芯片質(zhì)量、良率有較大影響，因此半導(dǎo)體設(shè)備廠商及外延片廠商、晶圓廠商對供應(yīng)商碳化硅零部件產(chǎn)品性能及技術(shù)要求較高。 碳化硅晶體生長本身也具有一定的工藝條件限制，其生長過程受溫度、壓力、氣氛等因素影響，對生產(chǎn)設(shè)備、制備方法、工藝配方及操作人員的技術(shù)水平等要求較高。因此，掌握并應(yīng)用先進生產(chǎn)設(shè)備和產(chǎn)品制備工藝是進入碳化硅零部件行業(yè)的主要壁壘之一。 2、資金壁壘 半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對核心技術(shù)要求極高，企業(yè)發(fā)展初期階段需要持續(xù)資金投入研發(fā)，引入先進技術(shù)人才，購置或開發(fā)研發(fā)設(shè)備，進行工藝路線摸索、研發(fā)試制、客戶驗證及導(dǎo)入等。產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)成功后，一方面，碳化硅零部件工業(yè)化制備需要投入大量資金用于廠房土地及生產(chǎn)線建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備購置及改造、原材料采購、生產(chǎn)人員招聘及培訓(xùn)、產(chǎn)品備貨等，所需生產(chǎn)設(shè)備包括純化爐、CNC 設(shè)備、CVD 沉積爐、檢測設(shè)備等各相關(guān)設(shè)備；另一方面，企業(yè)也需要持續(xù)投入資金開展研發(fā)工作，以支持技術(shù)、工藝更迭、產(chǎn)品持續(xù)改進、新產(chǎn)品開發(fā)等。持續(xù)投入資金進行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)均是擬進入本行業(yè)企業(yè)的主要壁壘之一。 3、認(rèn)證壁壘 半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件導(dǎo)入下游設(shè)備廠商、外延片廠商及晶圓廠商客戶，一般需經(jīng)過多道嚴(yán)格的檢驗、認(rèn)證程序，包括對產(chǎn)品外觀、性能、技術(shù)指標(biāo)、參數(shù)等方面進行檢驗評定；對相關(guān)組件的使用和產(chǎn)品質(zhì)量進行長周期驗證以檢測其穩(wěn)定性情況，對自身設(shè)備運行及內(nèi)部晶圓制備、芯片制備的影響，判斷是否符合自身要求，并將符合要求的產(chǎn)品納入供應(yīng)鏈體系。 半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)的下游客戶對供應(yīng)鏈管理嚴(yán)格，在確保供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量符合要求以外，還需要保證供應(yīng)鏈安全、穩(wěn)定，零部件行業(yè)新進入企業(yè)需要面對原有供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量對標(biāo)壓力、產(chǎn)品定價及成本壓力以及下游客戶長周期驗證能否通過的壓力，因而能否順利通過驗證進入下游客戶供應(yīng)鏈體系、并替代競爭對手市場份額亦是進入該行業(yè)的主要壁壘之一。 （二）行業(yè)機遇 1、國產(chǎn)化進程加快 下游客戶對產(chǎn)品穩(wěn)定性要求極高，碳化硅零部件作為半導(dǎo)體制造設(shè)備的零部件，其可靠性直接影響晶圓外延生長、芯片制造的一致性和良率。由于較高的技術(shù)壁壘，該行業(yè)長期被國外大型材料和零部件企業(yè)壟斷。海外大型材料及零部件 企業(yè)雖技術(shù)實力強、發(fā)展時間長、產(chǎn)品矩陣豐富，但碳化硅零部件產(chǎn)品僅為其產(chǎn)品類型之一，相關(guān)產(chǎn)品供貨周期長，定制化水平低，一定程度上制約了我國設(shè)備廠商、外延片廠商、晶圓廠商降成本、擴規(guī)模的進程。 同時，受國際環(huán)境及貿(mào)易政策變化影響，為提高我國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)自主可控能力，國產(chǎn)設(shè)備和零部件日益受到國內(nèi)晶圓廠商、外延片廠商青睞。 隨著本土制造商加快技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化速度，未來半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅零部件的國產(chǎn)化進程預(yù)計將進一步加快。 2、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，需求增長 伴隨信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，特別是在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為代表的新興應(yīng)用領(lǐng)域的強勁需求拉動下，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能的逐步釋放并伴隨著經(jīng)濟增長、政策扶持的雙重支撐，中國大陸正在加速承接全球第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，成為驅(qū)動全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動力。下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展驅(qū)動晶圓廠擴產(chǎn)，晶圓廠增加資本開支，因此衍生了巨大的設(shè)備及零部件需求。 以SiC 行業(yè)為例，近年來隨著新能源汽車、光伏逆變器等行業(yè)蓬勃發(fā)展，SiC 開始替代Si 成為功率器件更具性能優(yōu)勢的材料，國內(nèi)外SiC 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛擴產(chǎn)，SiC 外延設(shè)備需求持續(xù)上升，產(chǎn)線上存量SiC 外延設(shè)備的利用率居高不下，因此相關(guān)設(shè)備零部件需求量較大。 以LED 行業(yè)為例，Mini/Micro LED 正成為顯示技術(shù)的發(fā)展方向，當(dāng)前Mini LED 技術(shù)正逐步成熟，在中高端液晶顯示屏背光、LED 顯示屏得到大規(guī)模應(yīng)用。 因此，將帶動MOCVD 設(shè)備及零部件行業(yè)發(fā)展，提高行業(yè)內(nèi)企業(yè)的持續(xù)盈利能力。 （三）潛在挑戰(zhàn) 1、新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)風(fēng)險 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件及材料行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，境外主要企業(yè)擁有長期行業(yè)經(jīng)驗和深度的技術(shù)積累，產(chǎn)品材料選擇及制備、產(chǎn)品工藝配方、制造設(shè)備等均為企業(yè)核心機密。半導(dǎo)體設(shè)備零部件精密程度及專用程度高，下游客戶驗證時間長、通過驗證難度大。我國半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造行業(yè)起步較晚，發(fā)展較不充分，國內(nèi)企業(yè)一般通過自主研發(fā)的方式開發(fā)新產(chǎn)品新技術(shù)，在此過程中研發(fā)風(fēng)險及不確定性大。 2、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)更新迭代風(fēng)險 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的規(guī)律，按照摩爾定律，目前全球集成電路制造工藝已發(fā)展至5 納米及更先進制程，半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備零部件必須不斷研發(fā)升級、工藝改進，以滿足下游制造需求。一旦半導(dǎo)體設(shè)備更新?lián)Q代，新設(shè)備對零部件的具體需求將同步發(fā)生變化，進而對半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司提出新的要求。 3、半導(dǎo)體行業(yè)需求波動風(fēng)險 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)受半導(dǎo)體設(shè)備廠商、外延片廠商、晶圓廠商及終端消費市場的需求波動影響較大。若消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等終端消費市場需求下降，則會致使半導(dǎo)體設(shè)備廠商、外延片廠商、晶圓廠商產(chǎn)能利用率下降，縮減資本開支，最終造成本行業(yè)的需求產(chǎn)生波動。 2024先進陶瓷在半導(dǎo)體與新能源領(lǐng)域應(yīng)用高峰論壇將定于6月5日在蘇州金陵雅都大酒店隆重舉行！ 論壇將高度圍繞第三代半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體晶圓與芯片制程設(shè)備（如光刻機、等離子刻蝕機、離子注入機、熱處理爐、擴散爐、CVD設(shè)備）用精密陶瓷零部件、新能源汽車用陶瓷軸承、半導(dǎo)體功率器件及封裝、涵蓋半導(dǎo)體新能源行業(yè)應(yīng)用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制備新工藝、燒結(jié)新技術(shù)、新裝備及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而舉辦的一場高端論壇與互動交流活動，誠邀您蒞臨參會！ 聲? ? ? 明： 文章內(nèi)容來源于 半導(dǎo)體工藝與設(shè)備 。僅作分享，不代表本號立場，如有侵權(quán)，請聯(lián)系小編刪除，謝謝！ 官微 加入群聊

美國加州時間2024年4月10日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元。 2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設(shè)備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第二大設(shè)備市場韓國的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長后，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%，達(dá)到196億美元。 北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但今年的整體業(yè)績好于早期的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動了關(guān)鍵地區(qū)的增長?！?晶圓加工設(shè)備的全球銷售額2023年增長了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了10%。封裝設(shè)備的銷售額2023年下降了30%，測試設(shè)備的銷售額降低了17%。 《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》匯總SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)旗下會員資料，提供每月全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單及出貨相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)。 按地區(qū)劃分的年度出貨金額（單位：10億美元）：

點擊藍(lán)字， 政策·市場 國家電網(wǎng)國家電力調(diào)度控制中心解讀“ 新型儲能并網(wǎng)新政 ” 暴增40%！ 中國成熟制程芯片產(chǎn)能逐步主導(dǎo)市場 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖， 半導(dǎo)體設(shè)備 ETF（159516）漲1.3%，江豐電子漲13% 特斯拉 上海儲能超級工廠5月開工 機構(gòu)：今年 全球半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場將增8% ，達(dá)55億美元 供應(yīng)鏈： 先進封裝仍供不應(yīng)求 ，大廠將積極全球擴張 投資·融資 總投資350億元！ TCL華星 （t9）二期首臺曝光機設(shè)備成功搬入 共計27億， 2個儲能項目簽約、開工 車規(guī)芯片企業(yè)上海泰矽微 完成新一輪戰(zhàn)略融資，博奧集團戰(zhàn)略入股 10億，騰彩光電 Mini/MicroLED相關(guān)項目簽約落地 新品·技術(shù) 全球首款！ 寧德時代新品發(fā)布 ，并與華為等搭建國內(nèi)最大超充服務(wù)平臺 地平線發(fā)布征程6系列智駕芯片 ， 比亞迪總裁王傳福站臺：新能源車上半場看電池，下半場看芯片！ 諾視科技 點亮XGA垂直堆疊全彩Micro LED微顯示芯片 浙大在 鈣鈦礦發(fā)光量子點有源矩陣顯示 研究領(lǐng)域取得進展 政策·市場 ▍ 國家電網(wǎng)國家電力調(diào)度控制中心解讀“新型儲能并網(wǎng)新政” 新型儲能是推動能源轉(zhuǎn)型和構(gòu)建新型電力系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)裝備，已成為我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。 今年3月5日，國務(wù)院總理李強在全國兩會上做政府工作報告，首次明確提出要“發(fā)展新型儲能”。 近年來，在國家政策和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動下，我國新型儲能規(guī)?；l(fā)展趨勢逐漸呈現(xiàn)。近日，國家能源局印發(fā)《關(guān)于促進新型儲能并網(wǎng)和調(diào)度運用的通知》（以下簡稱《通知》），進一步明確了新型儲能的功能定位、調(diào)度范圍及技術(shù)要求，布置了并網(wǎng)和調(diào)度運用工作任務(wù)，指明了當(dāng)前新型儲能的提升舉措，對強化新型儲能在新型電力系統(tǒng)中的地位具有重要意義。 ▍ 暴增40%！中國成熟制程芯片產(chǎn)能逐步主導(dǎo)市場 美國出口限制中國半導(dǎo)體某種程度可能適得其反。 2024年第一季度中國成熟制程芯片產(chǎn)量增加40%，促使中國成熟制程市場逐步站穩(wěn)領(lǐng)先地位。 中國成熟制程半導(dǎo)體激增重要原因，是成熟制程28nm，甚至更成熟制程芯片沒有受到美國政府的限制。 美國政府故意將成熟芯片排除于限制外，是為了確保供應(yīng)鏈正常。成熟制程芯片廣泛用于消費性電子產(chǎn)品，如烤面包機、電話、醫(yī)療設(shè)備和汽車等，若中斷供應(yīng)可能導(dǎo)致全球性問題。 此外，美國政府也確定成熟制程芯片不會對國家安全構(gòu)成威脅，而中國芯片產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高，僅3月就達(dá)362億顆。中國過去三個月芯片產(chǎn)量幾乎是2019年第一季的三倍。 由于美國制裁，中國半導(dǎo)體多數(shù)新的投資都集中在成熟制程，此外，中國政府大力支持更帶動趨勢。照這個速度， 中國到2027年成熟制程芯片市占率將從2021年31%提升到37%，取得成熟制程芯片主導(dǎo)地位。 如果美國繼續(xù)運行現(xiàn)行法規(guī)，趨勢可能持續(xù)到2027年后。雖然中國別無選擇，但長此以往，最終中國還是嚴(yán)重依賴先進制程芯片進口。根據(jù)統(tǒng)計，2024年第一季中國半導(dǎo)體進口增長12.7%，仍在提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足度。 統(tǒng)計顯示， 中國半導(dǎo)體工廠2023年的產(chǎn)能年增12%達(dá)每月760萬片晶圓 ，預(yù)計2024年中國將激活18座新廠，產(chǎn)能將年增13%，達(dá)每月860萬片。 ▍ 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲1.3%，江豐電子漲13% 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，江豐電子漲13%，中晶科技、阿石創(chuàng)、長川科技、雅克科技等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲1.3%。 華泰證券表示，行業(yè)側(cè)半導(dǎo)體庫存水平持續(xù)改善，邏輯和內(nèi)存客戶光刻設(shè)備利用率持續(xù)提高，需求下半年有望回暖。AI相關(guān)需求持續(xù)增長，DDR5及HBM推動內(nèi)存需求，邏輯客戶仍在繼續(xù)消化新增產(chǎn)能。SEMI預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將達(dá)到1240億美元的新高，看好全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度回暖。 ▍ 特斯拉上 海儲能超級工廠5月開工 從特斯拉中國獲悉， 特斯拉上海儲能超級工廠計劃于今年5月開工，并于2025年一季度完成量產(chǎn) 。這是特斯拉在美國本土以外的首個儲能超級工廠項目。 上海儲能工廠是特斯拉全球范圍內(nèi)第二座儲能超級工廠 ，該儲能超級工廠臨近特斯拉上海超級工廠，也是特斯拉公司電動車產(chǎn)品的全球最大生產(chǎn)基地。 特斯拉創(chuàng)始人、CEO馬斯克曾在2023年第四季度財報電話會議上表示：“多年來我一直預(yù)測，儲能業(yè)務(wù)的增長速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于電動車業(yè)務(wù)。目前，它正在實現(xiàn)?！碧厮估壳暗臉I(yè)務(wù)主要涵蓋電動車和可再生能源，后者包括光伏和儲能業(yè)務(wù)。 特斯拉上海儲能超級工廠的規(guī)劃重點在于生產(chǎn)超大型商用儲能電池Megapack。 這一產(chǎn)品采用了先進的一體化系統(tǒng)集成和模塊化設(shè)計，旨在提升電網(wǎng)運營商、公用事業(yè)公司等單位對可再生能源的存儲和分配效率。Megapack是目前全球最大的電化學(xué)儲能設(shè)備，每臺機組能夠存儲超過3.9MWh（兆瓦時）的能源，相當(dāng)于滿足3600戶家庭一個小時的用電需求。此外，200多臺Megapack組成的儲能電廠可儲存100萬度電，足以滿足舊金山市長達(dá)6個小時的用電需求。 特斯拉儲能業(yè)務(wù)在過去幾年內(nèi)蓬勃發(fā)展，已成為公司業(yè)務(wù)中不可或缺的一部分，與電動車業(yè)務(wù)旗鼓相當(dāng)。自2015年起，特斯拉便推出了針對大型工商業(yè)儲能和家庭儲能市場的產(chǎn)品，如Megapack和Powerwall等。這些產(chǎn)品已經(jīng)遍布全球65多個國家和地區(qū)，總部署量超過10GWh，市場需求持續(xù)增長。2023年，特斯拉的發(fā)電及儲能業(yè)務(wù)營收60.35億美元(約合436億元人民幣)，同比增長54%。同期，特斯拉儲能總裝機量為14.7 GWh，同比增長125%，公司能源發(fā)電與存儲業(yè)務(wù)的利潤也實現(xiàn)了近乎4倍的增長。 ▍ 機構(gòu)：今年全球半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場將增8%，達(dá)55億美元 半導(dǎo)體材料市場信息咨詢公司TECHCET預(yù)計2024 年半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場將增長 8%，規(guī)模將達(dá)到 55 億美元。 該機構(gòu)強調(diào)，濕化學(xué)品的未來增長將在很大程度上受到前沿設(shè)備技術(shù)化學(xué)品消耗增長的推動，特別是3D NAND 層數(shù)的擴展。 TECHCET 預(yù)測，隨著對晶圓廠擴建的支持不斷增加，到 2027 年，美國國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場份額將躍升至 13%-15%。雖然美國半導(dǎo)體行業(yè)的前景總體看好，但擴張時間的不確定性使供應(yīng)商難以有效規(guī)劃，而“芯片法案”的資金似乎沒有像最初預(yù)期的那樣有幫助。晶圓廠和設(shè)備制造商仍然是法案資助的優(yōu)先對象，而材料供應(yīng)商則認(rèn)為提供的機會很少。 日本、中國臺灣和韓國在亞太地區(qū)和美國的新化學(xué)設(shè)施和擴張方面的投資顯而易見。在歐洲，三星代工和臺積電等主要企業(yè)也在建設(shè)新的制造工廠，增加了對濕化學(xué)品的需求。 ▍ 供應(yīng)鏈：先進封裝仍供不應(yīng)求，大廠將積極全球擴張 近日消息，中國臺灣供應(yīng)鏈表示， 臺積電先進封裝CoWoS產(chǎn)能需求依然強勁 ，即使2024年實現(xiàn)產(chǎn)能翻倍并與OSAT企業(yè)合作，仍無法完全滿足客戶的需求。 臺積電積極與日月光合作，后者能夠執(zhí)行完整的2.5D CoWoS封裝和測試。隨著人工智能（AI）的發(fā)展，先進封裝技術(shù)無疑將是未來AI芯片的主流工藝。臺積電高管此前表示，由于客戶對CoWoS需求爆發(fā)式增長，溢出訂單由Amkor（安靠）、日月光等分擔(dān)，這些分包商已啟動oS環(huán)節(jié)或CoW環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴增項目。 終端用戶產(chǎn)品需求正在回暖，這也是市場復(fù)蘇的關(guān)鍵。 從長遠(yuǎn)看，汽車、HPC（高性能計算）、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）的需求將支撐半導(dǎo)體市場重回上升軌道。 供應(yīng)鏈人士表示，封測巨頭紛紛在全球擴建工廠，新加坡、馬來西亞、日本有望成為海外擴張首選目的地，未來將積極這三個地區(qū)的機遇和限制。 業(yè)界分析，大多數(shù)中國臺灣半導(dǎo)體制造商在尋找海外擴張地點時都會考慮五大因素，包括政府補貼、充足的人才供應(yīng)、上下游供應(yīng)鏈健康程度、當(dāng)?shù)乜蛻糁С殖潭纫约盎A(chǔ)設(shè)施完備程度。 臺積電總裁魏哲家此前在財報電話會議中提到，安靠已宣布計劃在美國興建先進封測工廠，地點靠近臺積電亞利桑那州芯片代工廠，雙方正積極合作，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆? 投資·融資 ▍ 總投資350億元！TCL華星（t9）二期首臺曝光機設(shè)備成功搬入 2024年4月18日，廣州華星（以下簡稱”t9項目“）首臺曝光機設(shè)備搬入儀式成功舉辦。本次儀式以“奮楫篤行 智顯未來”為主題，廣州華星副總裁鄧總、廣州基地總經(jīng)理張總、廠務(wù)中心總監(jiān)吳總、t9面板廠廠長康廠、t9模組廠廠長海廠、曝光機廠商營業(yè)部副部長山本雅樹以及其他友商合作伙伴代表出席本次儀式，共同見證這一里程碑時刻。 據(jù)了解，廣州華星第8.6代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線項目（t9）位于永和街翟洞片區(qū)永安大道以北、禾豐市政路以東，項目地塊紅線面積約為113萬平方米，總投資350億元。 該項目為廣東省重點項目，計劃建設(shè)一條月加工 2250mm×2600mm 玻璃基板能力約 18 萬片的廣州華星第 8.6 代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)和銷售中尺寸高附加值 IT 顯示屏，如車載顯示器，醫(yī)療、工控、航空等專業(yè)顯示器，商用顯示面板等。 廣州基地總經(jīng)理張總致辭表示，t9項目自2021年3月開工建設(shè)以來，各項工作穩(wěn)步推進，歷時9個月即實現(xiàn)主廠房封頂，13個月實現(xiàn)主設(shè)備搬入，66天實現(xiàn)產(chǎn)品點亮，5個月實現(xiàn)量產(chǎn)投產(chǎn)，8個月實現(xiàn)良率沖上90%，2023年底實現(xiàn)t9全產(chǎn)品線量產(chǎn)出貨。 時隔一年，t9二期項目首臺曝光機成功搬入，這一座座里程碑的實現(xiàn)，不僅創(chuàng)造了新的華星速度，也刷新了一項又一項的行業(yè)記錄，更體現(xiàn)了TCL華星人發(fā)揚傳承“敢為、創(chuàng)新、堅韌、變革”的精神、力出一孔致力將t9項目打造成為全球領(lǐng)先的敏捷工廠。 此次搬入儀式，標(biāo)志著t9二期項目正式步入設(shè)備搬入及安裝調(diào)試階段。隨著曝光機設(shè)備的搬入，其他附屬設(shè)備也將陸續(xù)搬入，接下來的任務(wù)會更加艱苦，希望華星廣大干部員工和t9項目全體建設(shè)者精誠合作、再接再厲，加強安全文明施工、全面有序、科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)赝七M各項建設(shè)工作，確保項目建設(shè)進度如期達(dá)成，為明年t9項目180K滿產(chǎn)做好萬全準(zhǔn)備。 t9項目是TCL華星在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域邁向全球領(lǐng)先的重要戰(zhàn)略部署。作為主攻高端IT及專業(yè)顯示的液晶面板生產(chǎn)線，t9項目將充分發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和效率優(yōu)勢，助力TCL華星全面邁進多元化、規(guī)?；?jīng)營的新階段，也將極大提升TCL華星在全球面板顯示行業(yè)的綜合競爭力，同時憑借巨大的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，t9項目將加強廣州新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，加快廣州成為“世界顯示之都”。 ▍ 共計 27億，2個儲能項目簽約、開工 4月底，有兩個儲能項目簽約開工，分別在安徽、陜西。 安徽 4GWh鋰離子電池項目開工 4月24日上午， 星恒電源 （滁州）年產(chǎn)4GWh鋰離子電池項目開工儀式在安徽滁州中新蘇滁高新區(qū)舉行。 據(jù)悉，該項目 總投資18.3億元 ，將于今年9月完成廠房建設(shè)，12月竣工投產(chǎn)，建成投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約23.4億元。項目規(guī)劃年產(chǎn)4GWh的動力電池和儲能電池，包括 電芯產(chǎn)線和Pack產(chǎn)線 ，將采用先進的生產(chǎn)設(shè)備和星恒電源的核心專利工藝技術(shù)，滿足市場對鋰電池制造的高精度、高速化、一致性、安全性和可靠性的需求。 陜西 300MW/600MWh鋰離子電池儲能項目簽約 4 月 22 日，陜西省延安市首個鋰離子電池儲能項目在黃陵縣舉行簽約儀式。 項目由 上海潤雅鴻真 全資建設(shè)，總公司為天津潤雅科技。本次簽約項目位于陜西省黃陵縣高新區(qū)技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，總建設(shè)用地面積60 畝，配置容量為300MW/600MWh的磷酸鐵鋰儲能系統(tǒng)，配套一座330KV升壓站，總投資9億元，建成后，可參與電力現(xiàn)貨交易、調(diào)峰補償、容量租賃，預(yù)計年利稅總額約 8400 萬元，年稅收約1400萬元。 ▍ 車規(guī)芯片企業(yè)上 海泰矽微完成新一輪戰(zhàn)略融資，博奧集團戰(zhàn)略入股 近日，中國領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布完成新一輪數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略融資，本輪戰(zhàn)略投資方為博奧集團。 本輪投資方博奧集團總經(jīng)理張萍表示：“泰矽微是行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的車規(guī)MCU研發(fā)企業(yè)，經(jīng)過多年的行業(yè)技術(shù)深耕，已經(jīng)開發(fā)出豐富的產(chǎn)品系列并快速實現(xiàn)量產(chǎn)上車。我們相信泰矽微將繼續(xù)利用其技術(shù)優(yōu)勢保持行業(yè)領(lǐng)先地位，同時我們也期待泰矽微和睿博光電的深度戰(zhàn)略合作，在當(dāng)前汽車智能化快速發(fā)展的大背景下，一起為消費者提供創(chuàng)新、前沿的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)?！? ▍ 10億，騰彩光電Mini/MicroLED相關(guān)項目簽約落地 4月23日，據(jù)寧城融媒官微消息，內(nèi)蒙古自治區(qū)赤峰市寧城縣人民政府與深圳市騰彩光電子顯示技術(shù)有限公司（以下簡稱騰彩光電）舉行半導(dǎo)體產(chǎn)鏈研發(fā)制造項目簽約儀式。 據(jù)報道， 該項目總投資10億元，首期建設(shè)Mini/Micro LED顯示屏、芯片、封裝LED燈珠、光通訊傳感器四大生產(chǎn)線 。項目投產(chǎn)后，具備年產(chǎn)值達(dá)到12億元的生產(chǎn)能力，全部建設(shè)完成后，打造產(chǎn)業(yè)鏈帶來的產(chǎn)值可達(dá)數(shù)百億。 騰彩光電表示，公司將承接引進一批投資額較大、帶動能力強、發(fā)展后勁足的光電半導(dǎo)體項目，最終形成以騰彩光電產(chǎn)業(yè)園為核心的光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，爭取3-5年的時間引進百家光電半導(dǎo)體企業(yè)，打造百億園區(qū)。 技術(shù)·新品 ▍ 全球首款！實現(xiàn)“1 秒 1 公里”，寧德時代新品發(fā)布，并與華為等搭建國內(nèi)最大超充服務(wù)平臺 4 月 25 日消息，寧德時代今日發(fā)布神行 PLUS 電池， 為全球首款實現(xiàn) 1000 公里續(xù)航的磷酸鐵鋰電池，充電 10 分鐘即可續(xù)航 600 公里。 神行 PLUS 電池應(yīng)用自主研發(fā)的三維蜂窩狀材料，提升負(fù)極能量密度、控制充放電體積膨脹。 神行 PLUS 電池首創(chuàng)一體式外殼結(jié)構(gòu)，大幅提升空間利用率，電池系統(tǒng)在 CTB 3.0 基礎(chǔ)上優(yōu)化， 體積效率提升 7%，能量密度達(dá)到 205Wh/kg。 神 行 PLUS 電池 支持 4C 倍率快充，實現(xiàn)充電 10 分鐘，續(xù)航 600 公里，真正實現(xiàn)“1 秒 1 公里”。 注：前代神行電池 支持充電 10 分鐘，續(xù)航 400 公里 。 此外，該電池還應(yīng)用了超高冷卻效率高壓盒、AI 智能極化模型 BMS 算法等技術(shù)。 寧德時代擁有鋰電行業(yè)全球唯三的燈塔工廠，生產(chǎn)一顆電芯只需一秒，使用 300+ CCD、醫(yī)用級 X 光與 CT 檢查微小缺陷與潛在“病變”。 寧德時代宣布正式啟動神行超充網(wǎng)絡(luò)，攜手華為、星星充電、蜀道新能源、云快充， 搭建 國內(nèi)最大的超充服務(wù)平臺 ，并推出行業(yè)首個神行車主俱樂部。 ▍ 地平線發(fā)布征程6系列智駕芯片，比亞迪總裁王傳福站臺：新能源車上半場看電池，下半場看芯片！ 4月24日，地平線正式發(fā)布6款征程6系列芯片 ，支持低、中、高階智能駕駛應(yīng)用。其中，征程6E/M芯片，算力分別為80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片則適用全場景智能駕駛，算力達(dá)560TOPS。 征程6系列芯片首批量產(chǎn)合作車企及品牌包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍(lán)汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等 ，以及多家 Tier1 、軟硬件合作伙伴。地平線表示，征程6系列將于2024年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計于2025年實現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。 發(fā)布會現(xiàn)場，比亞迪董事長 王傳福 也驚喜現(xiàn)身，并對外表示， 新能源上半場是電動化，下半場是智能化。如果說上半場看電池，下半場則看芯片。 據(jù)悉，早在2021年，比亞迪就和地平線開啟了戰(zhàn)略合作，2024年已有百萬輛比亞迪汽車搭載了地平線的征程2、3、5系列芯片。比亞迪車型將繼續(xù)搭載地平線征程6芯片，雙方將深度合作全力推動高階智駕的普及。 業(yè)界指出，在汽車電動化與智能化發(fā)展大勢下，智駕芯片市場空間廣闊。廠商方面，國外以特斯拉、英偉達(dá)、 Mobileye 、高通、AMD等為代表，國內(nèi)廠商則包括地平線、黑芝麻等。 與此同時，智駕芯片研發(fā)和生產(chǎn)也面臨著技術(shù)與性能挑戰(zhàn)。車用芯片特性決定了智駕芯片需要滿足在極端條件下的穩(wěn)定性和壽命要求。另外，隨著自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，對智駕芯片的性能和算力要求也在不斷提高，這也需要芯片廠商未來不斷創(chuàng)新和突破。 ▍ 諾視科技點亮XGA垂直堆疊全彩Micro LED微顯示芯片 諾視科技近期實現(xiàn)了全球首個XGA分辨率的垂直堆疊全彩Micro-LED顯示芯片。這一突破性產(chǎn)品采用了晶圓級垂直堆疊像素（VSP）技術(shù)，將RGB三種顏色的微LED與CMOS背板驅(qū)動電路相結(jié)合， 實現(xiàn)了集成電路工藝與LED技術(shù)的深度結(jié)合，通過在垂直層面上疊置多個發(fā)光單元，它能夠綜合大尺寸外延生長、同質(zhì)化集成以及超細(xì)像素尺寸等優(yōu)點，從而在成本、產(chǎn)品質(zhì)量和性能上取得全面的提升。 圖片來源：諾視科技 Micro-LED微顯示技術(shù)在實現(xiàn)單片全彩方面面臨重大挑戰(zhàn)。 現(xiàn)有的商用彩色方案通常采用紅綠藍(lán)三種顏色的獨立芯片，并借助棱鏡來合并這些光線。 然而，這種合光方法在尺寸、效率和成本方面存在限制。諾視科技此次成功點亮單片全彩Micro-LED微顯示，有望顯著加速全球Micro-LED微顯示彩色化技術(shù)的商業(yè)化步伐。 ▍ 浙大在鈣鈦礦發(fā)光量子點有源矩陣顯示研究領(lǐng)域取得進展 近日，Nature Nanotechnology等雜志在線發(fā)表了浙大材料學(xué)院葉志鎮(zhèn)院士團隊鈣鈦礦量子點有源矩陣顯示、金屬鹵化物高亮度暖白光LED顯示照明等系列創(chuàng)新成果。 研究人員構(gòu)筑鈣鈦礦量子點核殼結(jié)構(gòu)、提出惰性共軛配體，開發(fā)強配位膦酸介導(dǎo)合成并結(jié)合氫碘酸刻蝕策略，實現(xiàn)納米表面重構(gòu)，解決了量子點表面缺陷調(diào)控難題，創(chuàng)造了顯示用純紅光LED光效和壽命紀(jì)錄；并進一步為量子點LED量身訂制TFT驅(qū)動電路，國際首次實現(xiàn)溶液法制備有源矩陣量子點顯示芯片。 同時，研究人員開發(fā)了高光效、超寬光譜發(fā)射鹵化銅材料體系，闡明多能級高效電荷轉(zhuǎn)移發(fā)光物理機制，創(chuàng)新原位合成制膜一體化技術(shù)克服材料難溶解、高溫易分解難題，實現(xiàn)單一材料最高亮度暖白光LED，為彩色顯示提供新方案。 系列創(chuàng)新成果在Nature Nanotechnology、Angewandte Chemie、Light: Science & Applications、ACS Energy Letters等發(fā)表論文，浙大材料學(xué)院為論文第一通訊單位，通訊作者為葉志鎮(zhèn)院士、戴興良研究員、何海平教授等；第一作者為浙江大學(xué)博士生李紅金、馮逸豐、張丁鑠等。 上述工作得到了國家自然科學(xué)基金、浙江省重點研發(fā)計劃、浙江省自然科學(xué)基金、中央高校基礎(chǔ)研究經(jīng)費、浙江大學(xué)教育基金會啟真優(yōu)秀青年學(xué)者、浙江大學(xué)溫州研究院、山西-浙大新材料與化工研究院等的共同資助和支持。 來源：網(wǎng)絡(luò)資料整理 聲明： 本文章版權(quán)歸原作者及原出處所有，只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本平臺上部分文章為轉(zhuǎn)載，不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)請及時聯(lián)系告知我們，我們會盡快處理。本對此聲明擁有最終解釋權(quán)。 點一下 贊和在看 再走吧

備受業(yè)界矚目的第十八屆安全識別技術(shù)展覽會暨高峰論壇（SDS）將于2024年5月28-29日，在北京國家會議中心召開。作為亞洲安全識別領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的行業(yè)盛會，吸引了全球行業(yè)各方的關(guān)注和支持。 高精密半導(dǎo)體設(shè)備高新技術(shù)企業(yè)-矽萬（上海）半導(dǎo)體科技有限公司與組委會達(dá)成合作協(xié)議，矽萬科技將攜旗下最新技術(shù)成果及產(chǎn)品方案參展第十八屆SDS，敬請期待！ 矽萬（上海）半導(dǎo)體科技有限公司誠邀您蒞臨第十八屆SDS展位號A-108，2024年5月28-29日與您相約北京國家會議中心，不見不散。 矽萬（上海）半導(dǎo)體科技有限公司是一家致力于設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)高精密半導(dǎo)體設(shè)備的高新技術(shù)中外合資企業(yè)。公司專注于為客戶提供PicoMaster無掩模激光直寫光刻機，包括設(shè)備的安裝調(diào)試、工藝改進、軟件開發(fā)、以及可選配的涂膠顯影清洗設(shè)備等。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于全息防偽、半導(dǎo)體、微納光學(xué)器件、掩模版制作、光學(xué)衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等領(lǐng)域。 公司注冊于上海浦東國家自由貿(mào)易區(qū)，在上海設(shè)有技術(shù)服務(wù)中心，在荷蘭設(shè)有生產(chǎn)研發(fā)中心，其母公司為注冊在香港的Simax Asia Pacific Limited。公司已分別在深圳和武漢建立了演示中心，其中上海演示中心已于2021年3月建成并投入使用。演示中心將在3D光刻軟件開發(fā)、客戶定制設(shè)計、客戶工藝改進等方面發(fā)揮巨大作用。 關(guān)于SDS，安全識別技術(shù)展覽會暨高峰論壇（SDS）始創(chuàng)于2003年，是亞洲地區(qū)規(guī)模最大、規(guī)格最高的安全識別領(lǐng)域?qū)I(yè)平臺?；顒泳劢谷蜮n票與法定證件、安全身份識別可信認(rèn)證技術(shù)、防偽溯源技術(shù)等前沿應(yīng)用，是業(yè)界鏈接國際與國內(nèi)企業(yè)、供應(yīng)與需求、市場參與主體與政府主管部門及應(yīng)用客戶單位之間的橋梁和紐帶，代表了全球范圍內(nèi)本產(chǎn)業(yè)技術(shù)和應(yīng)用成果的前沿水平。

尚積半導(dǎo)體已確認(rèn)參與即將于2024年8月舉行的elexcon2024深圳國際電子展。展會期間，歡迎各位蒞臨參觀，共同探索電子科技的最新發(fā)展。 關(guān)于elexcon深圳國際電子展 elexcon深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）舉辦，此次展會將繼續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，深入探討AI與算力、嵌入式設(shè)計、車規(guī)級芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進制程等熱點議題。 同期重要會議 SiP China第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會·深圳站 2024第六屆中國嵌入式技術(shù)大會 2024第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇 第三屆國際電動汽車智能底盤大會 智電汽車先進技術(shù)創(chuàng)新大會 第六屆智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇 2024第八屆人工智能大會 2024存儲技術(shù)論壇 新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇 AI PC領(lǐng)域的未來趨勢：個人電腦、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的挑戰(zhàn)和機遇 電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢論壇 2024 FPGA生態(tài)峰會 現(xiàn)場熱門活動 新品/產(chǎn)品發(fā)布演講 年度獎項評選 工程師嘉年華贊助/拆解秀展示

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會、半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展CSEAC 2024展會時間：2024年9月25-27日展會地址：無錫太湖國際博覽中心組展單位：聚展中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會2024主辦展位預(yù)定、展位報價、展位圖、主辦電話、參展商名單、會刊申請渠道、門票官網(wǎng)預(yù)約中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC）是中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會主辦，是我國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件行業(yè)唯一權(quán)威研討會及展覽會。每屆會議都匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，搭建更好的會議平臺，將更多的進入產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件創(chuàng)新產(chǎn)品展示給產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈客商和用戶，會議將分享國內(nèi)外最新的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件前沿技術(shù)。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)權(quán)威核心部件展示會、研討會，既是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，又是全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺。中國半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC）匯聚北方華創(chuàng)、華海清科、盛美半導(dǎo)體、拓荊科技等眾多行業(yè)龍頭企業(yè)。集中展示半導(dǎo)體專用設(shè)備，為打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供良好機遇，產(chǎn)業(yè)界人士參觀交流絡(luò)繹不絕，不失為一場業(yè)界盛會。高峰論壇作為國內(nèi)設(shè)備行業(yè)權(quán)威交流平臺。中國半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC）聚集產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界人士，立足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，展望前沿技術(shù)發(fā)展，凝聚產(chǎn)學(xué)研各界力量，共同探討中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)的未來。從宏觀架構(gòu)到技術(shù)難點，全方位展現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨的機遇和挑戰(zhàn)。 此外，第十二屆（2024年）的CSEAC也計劃于同年9月在無錫太湖國際博覽中心舉辦。預(yù)計規(guī)模將超過往屆，涵蓋晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測和測試設(shè)備等多個領(lǐng)域。CSEAC不僅為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個技術(shù)交流、市場拓展的平臺，也吸引了眾多行業(yè)專家、學(xué)者以及企業(yè)高管的參與，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

CSEAC中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會將于2024年9月25日至27日在無錫太湖國際博覽中心舉行，這是中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件行業(yè)的年度盛會。 本次展會將匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，為產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈客商和用戶提供一個更好的會議平臺。參會者將有機會了解國內(nèi)外最新的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件前沿技術(shù)，以及眾多行業(yè)龍頭企業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。 中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC）不僅展示了我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的權(quán)威核心部件，還成為了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，以及全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺。眾多行業(yè)龍頭企業(yè)，如北方華創(chuàng)、華海清科、盛美半導(dǎo)體、拓荊科技等，將在展會上集中展示半導(dǎo)體專用設(shè)備，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供了良好的交流機會。 作為國內(nèi)設(shè)備行業(yè)權(quán)威交流平臺的高峰論壇，CSEAC聚集了產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界人士，共同探討中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)的未來。從宏觀架構(gòu)到技術(shù)難點，全方位展現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備面臨的機遇和挑戰(zhàn)。 值得一提的是，第十二屆中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC）也將于2024年9月在無錫太湖國際博覽中心舉辦，預(yù)計將吸引來自晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測和測試設(shè)備等多個領(lǐng)域的專業(yè)人士參與。 請記住，本屆中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會的門票正在限時免費領(lǐng)取中，不要錯過這一業(yè)界盛會。

臺灣半導(dǎo)體展、臺北半導(dǎo)體設(shè)備展2024門票的價格和購買渠道！展會亮點搶先看~展會時間：2024年9月4-6日展會地址：臺北南港展覽館1-2號館門票購買：線上預(yù)定門票、門票多少錢中國臺灣省在半導(dǎo)體制程及封裝技術(shù)方面位居全球領(lǐng)先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，亦帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)發(fā)展。而今年將于9月4日至9月6日舉辦的臺灣半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan，將規(guī)劃業(yè)界最關(guān)注的異質(zhì)整合及材料專區(qū)。同時亦邀請英特格、環(huán)球晶圓、三星電子、SK海力士等企業(yè)于異質(zhì)整合系列論壇中分享及探討半導(dǎo)體先進封裝與材料技術(shù)。今年SEMICON Taiwan持續(xù)為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)外溢提升供應(yīng)鏈競爭力，構(gòu)建完整的AI半導(dǎo)體生態(tài)系，進而推動全球產(chǎn)業(yè)的整體進步與繁榮。先進封裝與材料技術(shù)亮點齊發(fā)隨著先進材料持續(xù)進化，加速提升半導(dǎo)體元件性能及效率，將成為推動先進制程的關(guān)鍵技術(shù)。同時，先進封裝技術(shù)則持續(xù)向異質(zhì)整合與3D系統(tǒng)級封裝的方向邁進，今年臺灣半導(dǎo)體展于異質(zhì)整合專區(qū)集結(jié)產(chǎn)業(yè)上中下游，包含IC設(shè)計、制造、封裝與終端系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)廠商，展示完整新興技術(shù)與應(yīng)用，完整勾勒半導(dǎo)體未來藍(lán)圖。此外，大會將于展期前一天展開為期四天的異質(zhì)整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括AMD、美光、英特爾、微軟、三星電子、SK海力士、臺積電等領(lǐng)導(dǎo)廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質(zhì)整合的技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，展現(xiàn)前瞻關(guān)鍵技術(shù)的最新發(fā)展。首度開設(shè)FOPLP論壇，布局最新技術(shù)面板級扇出型封裝（FOPLP）透過“矩形”基板進行IC封裝，于同樣單位面積下能達(dá)到更高的利用率，成為近期異質(zhì)整合先進封裝備受關(guān)注的熱門技術(shù)。然而，由于面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan在今年于異質(zhì)整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創(chuàng)新論壇，并將邀請到日月光、Innolux、恩智浦等先進企業(yè)一同探討最新技術(shù)發(fā)展，全面提升半導(dǎo)體制造力。SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展覽會吸引了眾多值得關(guān)注的參展企業(yè)。參展企業(yè)數(shù)量超過1100家，使用3700個展位。一些全球領(lǐng)先的企業(yè)將參與此次展會，其中包括臺積電（TSMC）、日月光（ASE）、英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、微軟（Microsoft）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）等，它們將共同探討行業(yè)趨勢和前瞻技術(shù) 。此外，SEMICON Taiwan 2024還新增了AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)，集中展示AI芯片制造供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)。臺灣半導(dǎo)體展、臺北半導(dǎo)體設(shè)備展2024門票購買、門票價格、購票入口~

半導(dǎo)體?印度塑造半導(dǎo)體的未來時間：2024年9月11日至13日地址：印度新德里NSIC展覽中心 門票觀眾預(yù)登記已開啟！印度半導(dǎo)體展覽會（SEMICON INDIA）是歐亞規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會。為與會者提供了發(fā)現(xiàn)新技術(shù)趨勢和市場的機會。它專注于關(guān)鍵技術(shù)和區(qū)域市場，在這些領(lǐng)域，您可以與新的供應(yīng)商合作，并發(fā)現(xiàn)新的解決方案。此次展覽的目的是通過技術(shù)、創(chuàng)新和設(shè)計來推廣半導(dǎo)體技術(shù)。印度是全球半導(dǎo)體行業(yè)的新興參與者，預(yù)計到2026年，該地區(qū)的芯片市場規(guī)模將超過550億美元！推動印度半導(dǎo)體行業(yè)增長的是對智能手機、汽車和數(shù)據(jù)存儲創(chuàng)新的爆炸式需求。為了幫助推動持續(xù)的技術(shù)進步并滿足國內(nèi)需求，印度電子和信息技術(shù)部發(fā)起的“印度半導(dǎo)體使命”吸引了包括AMD、應(yīng)用材料和美光科技在內(nèi)的行業(yè)巨頭投資其芯片行業(yè)。在幫助印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵舉措中，SEMI和Messe Muenchen印度公司與印度電子工業(yè)協(xié)會elina合作。像全球所有其他SEMICON展會一樣，SEMICON印度將提供全面的展覽，富有洞察力的計劃和無與倫比的交流機會。與當(dāng)?shù)仡I(lǐng)導(dǎo)人和政府官員會面，探索印度不斷發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，尋找擴大業(yè)務(wù)的機會。印度半導(dǎo)體展覽會（SEMICON INDIA）專注于半導(dǎo)體設(shè)備沙龍，旨在用最高效的方法收集觀眾對行業(yè)的看法，緊跟市場潮流掌握最前沿資訊，為各國半導(dǎo)體市場的從業(yè)者提供一個最完善的、面對面的技術(shù)交流合作平臺。討論行業(yè)的新概念、新趨勢和發(fā)展空間，給企業(yè)創(chuàng)造最佳契機用以挖掘與開發(fā)歐亞市場。對于想要參觀或參展的人士，門票預(yù)訂成功后，需要攜帶觀展人本人護照原件及電子門票至現(xiàn)場服務(wù)臺或自助機換領(lǐng)進館證入場。此外，展會的門票為申請人本人使用，不能轉(zhuǎn)借他人，且售出后不可退票、換票，不可轉(zhuǎn)贈。展覽會是B2B形式，針對專業(yè)人士開放，提交申請后需要通過審核。如果您需要更多關(guān)于SEMICON INDIA的信息，如展位預(yù)定、展位圖或展位報價表，可聯(lián)系“聚展網(wǎng)”。同時，聚展網(wǎng)也提供了關(guān)于2024年印度半導(dǎo)體展覽會的詳細(xì)信息，包括展品范圍、物流服務(wù)、簽證服務(wù)和展館信息。

備受期待的2025中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會展覽會將于2025.09.03-09.05在無錫太湖國際博覽中心舉辦，為半導(dǎo)體業(yè)界提供了一個寶貴的交流平臺，讓58000名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢、探索最新技術(shù)。 展覽時間：2025.09.03-09.05 舉辦展館：無錫太湖國際博覽中心 舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號 展覽規(guī)模：展覽面積48000㎡平米、觀眾人數(shù)58000名、參展商600家 主辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會 展品范圍： 晶圓工藝設(shè)備、封裝設(shè)備、測試測量、設(shè)施、污染控制、組裝設(shè)備、材料與核心部件、平板顯示器設(shè)備、檢查和測試設(shè)備、處理設(shè)備、測試設(shè)備、通用設(shè)備、其它高峰論壇1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟運行分析和2023年發(fā)展展望2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢3、國產(chǎn)集成電路先進封裝設(shè)備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢4、我國零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析專題論壇專題一：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進展論壇專題二：半導(dǎo)體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇專題三：新器件新工藝推動新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展專題四：制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇專題五：化合物裝備與材料發(fā)展論壇專題六：半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長論壇專題七：二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇專題八：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇專題活動：新品發(fā)布、企業(yè)專場? 中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會展覽會集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，聚展網(wǎng)是一家匯集全球展會時間地點、展位申請、門票購買、展商名錄及展會會刊的服務(wù)平臺，如有轉(zhuǎn)載請注明來源。