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日本大阪膠粘劑展覽會(huì)Adhesion & Bonding Expo
舉辦展館: Intex Osaka查看地圖

舉辦周期
1年2屆

展覽面積
1.6萬

展商數(shù)量
300家

觀眾數(shù)量
2.0萬人



規(guī)模度
專業(yè)度
評價(jià)度
觀眾度
市場度
同期舉辦

日本大阪膠粘劑展覽會(huì)展會(huì)介紹
日本大阪膠粘劑展覽會(huì)(Adhesion & Bonding Expo)是日本東部最大規(guī)模、最具影響力的膠粘劑展覽會(huì)?;诮饘倥c塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機(jī)能的膠合劑,日本獨(dú)有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表,而且廠商相當(dāng)需要一個(gè)有效的平臺(tái)將這樣的產(chǎn)品推廣出去,因此將推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車、電子、建筑等各個(gè)領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。
日本大阪膠粘劑展覽會(huì)(Adhesion & Bonding Expo)上屆展會(huì)總面積16000平方米,參展企業(yè)300家均來自中國、中國臺(tái)灣、韓國、英國、俄羅斯、德國、意大利、美國、巴西等,參展人數(shù)達(dá)20500人。
日本大阪膠粘劑展覽會(huì)(Adhesion & Bonding Expo)聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設(shè)備與技術(shù)以及技術(shù)測試、測量、分析相關(guān)的業(yè)內(nèi)展商共同交流行業(yè)信息。
展商/電子會(huì)刊

2023年日本大阪膠粘劑展覽會(huì)在線展商名錄
展商數(shù)量:292
¥160
HOTTY POLYMER CO., LTD.
國際/地區(qū): Japan
ENEOS SUN-ENERGY CORPORATION
國際/地區(qū): Japan
NIPPON TALC CO., LTD.
國際/地區(qū): Japan
CEMEDINE CO., LTD.
國際/地區(qū): Japan
PRIMIX Corporation

日本大阪膠粘劑展覽會(huì)展品范圍
膠粘材料:膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設(shè)備與技術(shù):激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析:粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測試、測量以及評估檢驗(yàn)/測量/評估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
粘合接合相關(guān)設(shè)備:鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等
展位 圖
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展商名錄/電子會(huì)刊
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日本大阪膠粘劑展覽會(huì)展位價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位 配置

光地展位 配置
日本大阪膠粘劑展覽會(huì)參展流程
1.提交公司營業(yè)執(zhí)照
2.提交產(chǎn)品圖片及名稱
3.接收展會(huì)介紹文件及展位圖
4.提交展位申請表/簽訂展位合同
5.支付合同展位訂金
6.準(zhǔn)備參展

通知提醒
工作時(shí)間: 周一至周五 09:00-18:00
膠粘劑及密封劑展會(huì)
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