隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)的芯片將更加復(fù)雜。傳統(tǒng)的晶圓級(jí)測(cè)試通常只覆蓋部分性能，而完整的測(cè)試由封裝后的成品測(cè)試（FT）來(lái)完成。然而，隨著系統(tǒng)級(jí)封裝時(shí)代的到來(lái)，晶圓級(jí)測(cè)試的完整性變得至關(guān)重要。這對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)提出了新的要求，也為行業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。11月14日，2024 SEMI大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之SEMI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)際論壇-半導(dǎo)體先進(jìn)測(cè)試技術(shù)論壇首次在廣州成功召開(kāi)，為產(chǎn)業(yè)精英提供了一個(gè)深入交流和探討的平臺(tái)。
會(huì)議由南京模礫半導(dǎo)體有限責(zé)任公司供應(yīng)鏈總監(jiān)孫拓北主持。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（中國(guó)）管理有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)葛樑在題為《愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試不斷突破測(cè)試技術(shù)邊界》的主題演講中指出，當(dāng)前芯片復(fù)雜度不斷上升，我們?cè)敢獍堰@個(gè)時(shí)代稱為復(fù)雜度時(shí)代。他解析了高性能計(jì)算（HPC）的行業(yè)挑戰(zhàn)，對(duì)Digital DFT測(cè)試、單芯片測(cè)試、HBM Know-Good Stack測(cè)試、高功率CP測(cè)試、高速IO測(cè)試、光I/O HVM 測(cè)試等作了詳細(xì)分析。同時(shí)他還提到了汽車智能化、電動(dòng)化的測(cè)試挑戰(zhàn)包括電池管理系統(tǒng)、IGBT&SiC測(cè)試、射頻、屏驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試等。
上海季豐電子股份有限公司董事長(zhǎng)鄭朝暉在題為《高功耗芯片HTOL測(cè)試：解析實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與執(zhí)行的關(guān)鍵因素》的主題演講中介紹了HTOL（High Temperature Operating Life，高溫運(yùn)行壽命測(cè)試）是用于評(píng)估芯片在高溫和高負(fù)載條件下的長(zhǎng)期可靠性，高功耗HTOL面臨著成本、加速、測(cè)試設(shè)備、散熱、大功率電源供給和測(cè)試制具等常見(jiàn)挑戰(zhàn)。他闡述了HTOL測(cè)試全流程以及HTOL測(cè)試計(jì)劃設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素。
芯信安電子科技有限公司總經(jīng)理陳祺欣在題為《車規(guī)芯片的量產(chǎn)導(dǎo)入與管控》的主題演講中介紹了車規(guī)芯片與消費(fèi)芯片的對(duì)比差別以及車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。他闡述了量產(chǎn)導(dǎo)入APQP五步法，包括計(jì)劃和定義（量產(chǎn)測(cè)試方案設(shè)計(jì)）、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) （量產(chǎn)測(cè)試硬件）、過(guò)程設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) （量產(chǎn)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)）、產(chǎn)品和過(guò)程確認(rèn) （驗(yàn)證及特性分析）、反饋、評(píng)審和糾正措施。
上海孤波科技有限公司CEO何為在題為《利用量產(chǎn)大數(shù)據(jù)和AI技術(shù)降低測(cè)試成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量》的主題演講中指出，卓越的質(zhì)量是設(shè)計(jì)公司的差異化優(yōu)勢(shì)，可靠性已經(jīng)成為推動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著這兩年新能源汽車的普及，車規(guī)級(jí)芯片上市時(shí)間壓力的增加，對(duì)測(cè)試自動(dòng)化、流程和數(shù)據(jù)追溯的要求也更高，芯片廠商期望提高其硅后驗(yàn)證效率。
慧智微副總裁彭洋洋在題為《高集成射頻前端模組演進(jìn)及測(cè)試需求》的主題演講中介紹了射頻前端以及手機(jī)射頻前端方案的演進(jìn)。他指出，射頻前端的模組化方案是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。模組化方案主要包含集成度最高的全集成模組L-PAMiD和最新的L-PAMiF兩個(gè)產(chǎn)品，L-PAMiF集成度更高，接近翻倍。
泰瑞達(dá)Complex SOC 事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇在題為《從方法到實(shí)現(xiàn)：為車規(guī)級(jí)芯片保駕護(hù)航》的主題演講中指出，電氣化和自動(dòng)駕駛推動(dòng)了汽車行業(yè)的增長(zhǎng)，新能源車在接下來(lái)5-10年會(huì)進(jìn)一步成長(zhǎng)。半導(dǎo)體元器件在車上采用得越來(lái)越多，2030年每輛車上使用的半導(dǎo)體元器件價(jià)值將會(huì)達(dá)到1300美金，相比2021年時(shí)的600美金翻倍。在滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)方面，我們要考慮測(cè)試覆蓋率、失效模式和影響分析（FMEA）、協(xié)作/持續(xù)改進(jìn)。
蘇州和林微納科技股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)任水兵在題為《和林Z系列異形針在射頻芯片中的測(cè)試應(yīng)用》的主題演講中指出，射頻芯片尺寸的小型化、高頻測(cè)試等射頻芯片測(cè)試的痛點(diǎn)，導(dǎo)致傳統(tǒng)測(cè)試治具方案很難滿足射頻信號(hào)芯片測(cè)試的需求。射頻芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端設(shè)備、WiFi、汽車電子和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域，其封裝形式大部分為QFN（Quad Flat No-lead）。市場(chǎng)對(duì)射頻芯片測(cè)試座的需求越來(lái)越多，也越來(lái)越高。由于射頻信號(hào)通常頻率較高、波長(zhǎng)較短，傳輸過(guò)程中易受到衰減和干擾，射頻芯片測(cè)試座需要高度的精密性。
南京派格測(cè)控科技有限公司市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人徐佩在題為《高效的射頻芯片測(cè)試解決方案》的主題演講中提到了目前模塊化集成度高、擴(kuò)展和靈活調(diào)配的需求等使測(cè)試復(fù)雜度變高、不斷更新的測(cè)試協(xié)議等難點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)的方案，她還分析了并測(cè)和串測(cè)兩種測(cè)試方案的比較。
參考資料：
上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON CHINA
SEMICON CHINA
舉辦地區(qū)：上海
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)
展覽面積：90000㎡
觀眾數(shù)量：101500
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分會(huì)、亞洲經(jīng)貿(mào)發(fā)展促進(jìn)中心
