尚積半導(dǎo)體已確認(rèn)參與即將于2024年8月舉行的elexcon2024深圳國(guó)際電子展。展會(huì)期間，歡迎各位蒞臨參觀，共同探索電子科技的最新發(fā)展。
關(guān)于elexcon深圳國(guó)際電子展
elexcon深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，此次展會(huì)將繼續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，深入探討AI與算力、嵌入式設(shè)計(jì)、車規(guī)級(jí)芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開(kāi)源生態(tài)、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進(jìn)制程等熱點(diǎn)議題。
同期重要會(huì)議
- SiP China第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站
- 2024第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)
- 2024第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇
- 第三屆國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤(pán)大會(huì)
- 智電汽車先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)
- 第六屆智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇
- 2024第八屆人工智能大會(huì)
- 2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇
- 新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇
- AI PC領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)：個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
- 電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)論壇
- 2024 FPGA生態(tài)峰會(huì)
現(xiàn)場(chǎng)熱門活動(dòng)
- 新品/產(chǎn)品發(fā)布演講
- 年度獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選
- 工程師嘉年華贊助/拆解秀展示
參考資料：
WSCE
舉辦地區(qū)：廣東
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：深圳市福田區(qū)福華三路
展覽面積：60000㎡
觀眾數(shù)量：50000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)
