大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，滬硅產(chǎn)業(yè)于6月11日發(fā)布了關(guān)于投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目的公告。此項目旨在積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，抓住半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機遇，進一步擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司在全球硅片市場的占有率和競爭優(yōu)勢。

據(jù)公告顯示，該項目完成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，總產(chǎn)能將達到120萬片/月。

此次投資將分為兩個部分進行：太原項目和上海項目。太原項目由控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（暫定名）負責(zé)實施，預(yù)計投資約91億元，計劃建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻），切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻）。上海項目則由全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司負責(zé)，預(yù)計投資約41億元，計劃建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。