IC設(shè)計/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品
IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品
先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備等
半導(dǎo)體設(shè)備：晶圓劃片測試設(shè)備、晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等
半導(dǎo)體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等
化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等
AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等?
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深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
SEMI-e
舉辦地區(qū)：廣東
開閉館時間：09:00-17:00
舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展覽面積：60000㎡
觀眾數(shù)量：50000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
