東京傳感器展2025展會(huì)會(huì)刊
來(lái)源: 聚展網(wǎng)
2024-09-26 08:59:47
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分類(lèi):
傳感器資訊
2025.01.22-01.24，備受矚目的日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)將在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)18240名來(lái)自不同渠道的專(zhuān)業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過(guò)375家，展出面積達(dá)到16000㎡平方米，為傳感器企業(yè)提供了一個(gè)開(kāi)放和高效的交流平臺(tái)。 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)電子會(huì)刊 電子會(huì)刊是展會(huì)的重要資料，通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于展商和觀眾來(lái)說(shuō)都是一個(gè)寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容： 展商名錄：列出所有參展商的名稱(chēng)、展位號(hào)和聯(lián)系方式。 展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。 展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的位置。 同期活動(dòng)：介紹在展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。 獲取會(huì)刊的方式通常有以下幾種： 通過(guò)展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。 在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的服務(wù)臺(tái)或咨詢(xún)處獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。 通過(guò)展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購(gòu)買(mǎi)或預(yù)訂會(huì)刊。 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì) 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家 展覽時(shí)間：2025.01.22-01.24 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 ![]()
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展品范圍： 裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
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參考資料：
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦地區(qū)：日本
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：18240
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
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