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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

舉辦周期
1年1屆

展覽面積
1.6萬(wàn)

展商數(shù)量
375家

觀眾數(shù)量
1.8萬(wàn)人



規(guī)模度
專業(yè)度
評(píng)價(jià)度
觀眾度
市場(chǎng)度
同期舉辦

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展會(huì)介紹
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會(huì)總面積16000平方米,參展企業(yè)375家均來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、土耳其、德國(guó)等,參展人數(shù)達(dá)18240人。該展會(huì)專業(yè)性強(qiáng),貿(mào)易效果好,吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀眾。(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
展商/電子會(huì)刊

2023年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)在線展商名錄
展商數(shù)量:1363
¥280
ASCEND CO., LTD.
國(guó)際/地區(qū): Japan
HWASIN PRECISION CO., LTD.
國(guó)際/地區(qū): South Korea
NCC FORUM FOR NEXT GENERATION COMPOSITES
國(guó)際/地區(qū): Japan
EVEREST INDUSTRIAL CO., INC.
國(guó)際/地區(qū): taiwan,china
ATLAS COPCO KK
國(guó)際/地區(qū): Japan

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展品范圍
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
展位 圖
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展商名錄/電子會(huì)刊
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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展位價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位 配置

光地展位 配置
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)參展流程
1.提交公司營(yíng)業(yè)執(zhí)照
2.提交產(chǎn)品圖片及名稱
3.接收展會(huì)介紹文件及展位圖
4.提交展位申請(qǐng)表/簽訂展位合同
5.支付合同展位訂金
6.準(zhǔn)備參展

通知提醒
工作時(shí)間: 周一至周五 09:00-18:00
傳感器展會(huì)
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展會(huì)資訊
2024-11-27 09:39:0059
2024-11-05 21:25:0054
2024-10-12 17:52:0053
2024-10-06 15:55:0059
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