日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)即將召開，作為行業(yè)的重要年度盛事，不僅匯聚了全球優(yōu)質(zhì)傳感器企業(yè)，更為參展商提供了展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)、結(jié)識(shí)合作伙伴的絕佳平臺(tái)。為了幫助參展商順利預(yù)訂展位，本文特提供一份詳盡的展位預(yù)訂指南。 展位類型及價(jià)格 標(biāo)準(zhǔn)展位：提供基本的展位設(shè)施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。 光地展位：不提供任何設(shè)施，參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位，適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算，同樣根據(jù)位置不同而有所變化。 預(yù)訂流程 填寫申請(qǐng)表：在線填寫展位申請(qǐng)表，提供企業(yè)基本信息及展位需求。 選擇展位：根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置，確認(rèn)展位類型及面積。 提交申請(qǐng)：提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料，等待組委會(huì)審核。 簽訂合同：審核通過(guò)后，組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同，明確雙方權(quán)利與義務(wù)。 支付定金：根據(jù)合同要求支付展位定金，以確保展位預(yù)訂成功。 支付尾款：按照合同約定時(shí)間，支付展位尾款。 展位確認(rèn)：支付完成后，展位預(yù)訂正式確認(rèn)，參展商將收到展位確認(rèn)函及參展指南。 標(biāo)準(zhǔn)展位：請(qǐng)?jiān)儍r(jià) 注意事項(xiàng) 盡早預(yù)訂：展位預(yù)訂遵循先到先得的原則，建議企業(yè)盡早提交申請(qǐng)，以獲得更優(yōu)的展位位置。 閱讀合同：仔細(xì)閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。 遵守規(guī)則：參展商需遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo)，包括搭建規(guī)定、安全要求等。 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)不僅是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái)，更是行業(yè)交流與合作的橋梁。我們誠(chéng)邀傳感器行業(yè)同仁及企業(yè)參與，共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì) 展覽時(shí)間：2025.01.22-01.24 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家 主辦單位：勵(lì)展集團(tuán) 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會(huì)總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、土耳其、德國(guó)等，參展人數(shù)達(dá)18240人。該展會(huì)專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。
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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展品范圍： 裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
2025日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)在線預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位報(bào)價(jià)、參展商名單、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門票預(yù)定、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系聚展~ 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門票購(gòu)買、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)。
參考資料：
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦地區(qū)：日本
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：18240
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
