2025東京傳感器展展品有哪些？
來(lái)源: 聚展網(wǎng)
2024-11-27 09:39:00
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分類(lèi):
傳感器資訊
備受期待的2025日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)將于2025.01.22-01.24在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，為傳感器業(yè)界提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，讓18240名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢(shì)、探索最新技術(shù)。 展覽時(shí)間：2025.01.22-01.24 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家 主辦單位：勵(lì)展集團(tuán) 展品范圍： 裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會(huì)。 ![]()
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參考資料：
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦地區(qū)：日本
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：18240
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
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