日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會(huì)總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、土耳其、德國(guó)等，參展人數(shù)達(dá)18240人。該展會(huì)專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀眾。
展覽時(shí)間：2025.01.22-01.24 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家 主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦地區(qū)：日本
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：18240
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
