日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會。是一個專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進行商務(wù)洽談的好地方。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等，參展人數(shù)達18240人。該展會專業(yè)性強，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。
展覽時間：2025.01.22-01.24 舉辦展館：日本東京有明國際會展中心 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家 主辦單位：勵展集團
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備
SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
2025日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會在線預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位報價、參展商名單、會刊申請、邀請函申請、門票預(yù)定、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細資料，請聯(lián)系聚展~ 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會時間地點、門票購買、展位申請、展商名錄及展會會刊的服務(wù)平臺。參考資料：
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦地區(qū)：日本
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：16000㎡
觀眾數(shù)量：18240
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：勵展集團
