2025北京半導體展展品范圍有哪些？
來源: 聚展網(wǎng)
2024-10-14 16:05:00
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分類:
半導體資訊
2025北京國際半導體展覽會將于2025.05.21-05.23在中國國際展覽中心（朝陽館）舉辦，為半導體行業(yè)80000名觀眾與360家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺，探索最新技術(shù)、洞察行業(yè)趨勢，并與行業(yè)領(lǐng)袖進行深入交流。 展覽規(guī)模：展覽面積30000㎡平米、觀眾人數(shù)80000名、參展商360家 展覽時間：2025.05.21-05.23 舉辦地址：北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號 舉辦展館：中國國際展覽中心（朝陽館） 主辦單位：中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 展品范圍： 半導體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備
封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
北京國際半導體展覽會集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。 ![]()
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參考資料：
北京國際半導體展覽會
CIOE EXPO
舉辦地區(qū)：北京
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
展覽面積：30000㎡
觀眾數(shù)量：80000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會
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