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2025深圳半導(dǎo)體展參展攻略(時(shí)間+地點(diǎn)+門票怎么買?)
展期票 2025.09.10-09.12 0.00元
深圳半導(dǎo)體展展品范圍:IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品
IC制造:半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品
先進(jìn)封裝:倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等
半導(dǎo)體設(shè)備:晶圓劃片測試設(shè)備、晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等
半導(dǎo)體核心零部件:機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等
化合物半導(dǎo)體及功率器件:化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等
AI算力:AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等?
深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展介紹:深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(SEMI-e)為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作,展示最新科技成果,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展,由中國國際光電博覽會(huì)(簡稱CIOE中國光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”,將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉行。
展會(huì)覆蓋終端、設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),為此特設(shè)前道制造、封裝測試、裝備、材料及零部件等IC制造與供應(yīng)鏈專區(qū);汽車電子芯片、智能穿戴芯片、工業(yè)控制芯片、通信芯片、安全芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片以及EDA/IP等IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專區(qū);功率器件、化合物半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體設(shè)備等化合物半導(dǎo)體專區(qū)等展示主題,展出面積達(dá)6萬平方米,全面展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)與成果。
集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展,簽約展商已超1000家。目前,包括紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松機(jī)器人、京儀自動(dòng)化等大多數(shù)核心企業(yè)已經(jīng)確定參加展會(huì),涵蓋國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。大聯(lián)盟及各集成電路專業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟積極組織成員企業(yè)參展,在龍頭企業(yè)的帶動(dòng)下,將有來自中國、德國、瑞典、美國、日本、韓國、馬來西亞、新加坡等20多個(gè)國家和地區(qū)的展商和品牌企業(yè)參展。目前為止簽約參展的全球優(yōu)質(zhì)展商已經(jīng)超過1000家。
與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會(huì)”形成雙展聯(lián)動(dòng)之勢,雙展的展示面積達(dá)300000平方米,吸引5000+家參展企業(yè)及160000+人專業(yè)觀眾。
參考資料:
深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
SEMI-e
舉辦地區(qū):廣東
開閉館時(shí)間:09:00-17:00
舉辦地址:深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)
展覽面積:60000㎡
觀眾數(shù)量:50000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:中國國際光電博覽會(huì)(CIOE中國光博會(huì))、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
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