深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2025.08.26-08.28
舉辦展館：深圳福田會(huì)展中心
舉辦地址：深圳市福田區(qū)福華三路
展覽規(guī)模：展覽面積30000㎡平米、觀眾人數(shù)60000名、參展商600家
主辦單位：博聞集團(tuán)

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)門(mén)票預(yù)約指南：
1. 訪問(wèn)深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)展會(huì)頁(yè)面。
2. 點(diǎn)擊“門(mén)票預(yù)約”或“立即申請(qǐng)”按鈕，進(jìn)入預(yù)約頁(yè)面。
3. 根據(jù)提示填寫(xiě)個(gè)人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號(hào)碼等。
4. 確認(rèn)信息無(wú)誤后提交預(yù)約申請(qǐng)。
5. 收到預(yù)約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認(rèn)信息。

展期票 2025.08.26-08.28 50.00元

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)展品范圍：

半導(dǎo)體：Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件、3D IC設(shè)計(jì)、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級(jí)制造設(shè)備、晶圓級(jí)檢測(cè)專用設(shè)備、eMMC/MEMS/RF IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備?

展會(huì)介紹：

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（ELEXCON）以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲(chǔ)等30+產(chǎn)品線，特設(shè)重磅熱門(mén)專區(qū)車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（ELEXCON）匯聚600+優(yōu)質(zhì)展商，以及6萬(wàn)+來(lái)自電子、AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、能源等領(lǐng)域的海內(nèi)外專業(yè)買(mǎi)家，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（ELEXCON）同期舉辦深圳國(guó)際電子展，作為本土重要的專業(yè)電子元件和嵌入式技術(shù)平臺(tái)。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。?

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參考資料：

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

ELEXCON

舉辦地區(qū)：廣東

開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：深圳市福田區(qū)福華三路

展覽面積：30000㎡

觀眾數(shù)量：60000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：博聞集團(tuán)