CSEAC以“專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化國(guó)際化”為宗旨，是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會(huì)，集“技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國(guó)際合作及市場(chǎng)拓展”于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。CSEAC 2025 同期論壇20+，將帶來(lái)行業(yè)報(bào)告200+，大咖云集，釋放“芯”聲，引領(lǐng)變革。

第六屆新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月5日 09:30-17:30

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心A6館

本論壇匯集了來(lái)自半導(dǎo)體制造、封測(cè)端的材料和設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)嘉賓以及諸如創(chuàng)新聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會(huì)等單位機(jī)構(gòu)的專(zhuān)家學(xué)者，介紹產(chǎn)品迭代帶來(lái)的新應(yīng)用和新工藝所催生出的新材料、新設(shè)備的特性，以及內(nèi)在的邏輯鏈條，著重展現(xiàn)出創(chuàng)新為半導(dǎo)體行業(yè)所帶來(lái)的勃勃生機(jī)。

會(huì)議議程

主持人：馮黎

Moderator：Dr.Flora Feng

集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體秘書(shū)長(zhǎng)、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)

Secretary-General of ICMIC & Deputy Secretary-General of Truth Semi Group

09:30-10:00 主持人開(kāi)場(chǎng)及領(lǐng)導(dǎo)致辭

10:00-10:20

高騰 香港微電子研發(fā)院行政總裁

Gao Teng, CEO, Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI)

半導(dǎo)體工藝與設(shè)備材料的協(xié)同發(fā)展思路

Co-development of semiconductor process with equipment and materials

10:20-10:40

吳性熙 SK海力士系統(tǒng)集成電路（無(wú)錫）有限公司Sales/Tech部長(zhǎng)

Wu Xingxi, Director of Sales/Tech at SK Hynix System IC (Wuxi) Co., Ltd.

待定

Pending

11:00-11:20

胡岳青 華為制造軍團(tuán)半導(dǎo)體行業(yè)首席架構(gòu)師

Hu Yueqing, Chief Architect of the Semiconductor Industry, Huawei Manufacturing Division

數(shù)智底座賦能半導(dǎo)體裝備高質(zhì)量發(fā)展

Digital intelligence empowers high-quality development of semiconductor equipment

11:00-11:20

彭洪修 安集微電子科技（股份）有限公司副總經(jīng)理

Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.

集成電路濕法工藝整體解決方案

Integrated Circuit Wet Processing Total Solutions

11:20-11:40

朱雷 上海集成電路材料研究院有限公司部門(mén)長(zhǎng)

Lei Zhu, Department Director, Shanghai Institute of IC Materials

AI加速集成電路材料研發(fā)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

AI accelerates the industrialization process of integrated circuit material research and development

12:00-13:30 午休及觀展

Lunch Break and Exhibition Viewing

13:30-13:50

黃鑒 泛林集團(tuán)資深工藝經(jīng)理

Jian Huang,Senior Process Manager,Lam Research

創(chuàng)新設(shè)備方案助力高性能特色工藝器件制造（待定）

Innovative Equipment Solutions Enable High-performance Specialty Device Manufacturing

13:50-14:10

謝毅源 科意半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司課長(zhǎng)

Yiyuan Xie, Section Manager, KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,LTD.

爐管ALD工藝在3D半導(dǎo)體器件中的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

Advantages and Applications of Furnace Tube ALD Technology in 3D Semiconductor Devices

14:10-14:30

胡建純 沈陽(yáng)和研科技股份有限公司首席市場(chǎng)官

Jeremy, CMO, Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd.

新工藝推動(dòng)下的切磨拋設(shè)備的變革

The Transformation of Cutting, Grinding and Polishing Equipment Driven by New Technologies

14:30-15:30 圓桌會(huì)議—求是創(chuàng)芯，共啟未來(lái)

Round-table Discussion—SIntegrity & Innovation: Powering Our Silicon Future

主持人 Moderator：

花菓 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)、正海資本合伙人

Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital

嘉賓 Guest：

鄭建 浙江雙元科技股份有限公司董事長(zhǎng)&總經(jīng)理

Zheng Jian, Chairman & General Manager of Zhejiang Shuangyuan Technology Co.,Ltd.

張輝 杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)

Zhang Hui, Chairman of Hangzhou Garensemi Co.,Ltd.

袁義倥 蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)

Yokong Nicole Yuan, President of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd.

15:30-17:30 上下游產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)

Upstream-Downstream Industry Matchmaking Session

主持人：周逸晟 上海集成電路材料研究院創(chuàng)新聯(lián)合部部長(zhǎng)、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體副秘書(shū)長(zhǎng)

Moderator:Zhou Yicheng, Director of the Joint Innovation Department at Shanghai Institute of IC Materials and Vice Secretary-General of ICMIC

提前預(yù)登記 抽驚喜好禮

△ 請(qǐng)掃上方二維碼，立刻報(bào)名 △

禮品：京東卡、藍(lán)牙耳機(jī)、華為平板電腦

即日起，已報(bào)名觀眾參與抽獎(jiǎng)規(guī)則如下：

轉(zhuǎn)發(fā)：朋友圈所有人可見(jiàn) / 5個(gè)以上行業(yè)社群

抽獎(jiǎng)：預(yù)登記觀眾抽獎(jiǎng)已全部結(jié)束。首輪中獎(jiǎng)名單、末輪中獎(jiǎng)名單

咨詢(xún): avian.zhang@cseac.org.cn

*報(bào)名活動(dòng)最終解釋權(quán)歸CSEAC組委會(huì)所有

CSEAC 2025 同期論壇總覽

9月4日

08:15-12:00

集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

14:00-17:30

2025年中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

09:30-17:00

2025半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長(zhǎng)論壇

09:30-12:10

制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇（上）

13:30-17:10

半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇

09:30-12:00

智感芯未來(lái)—半導(dǎo)體設(shè)備高精傳感技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇

13:30-17:00

半導(dǎo)體設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)發(fā)展論壇

09:30-16:30

功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

09:30-17:00

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇

09:30-17:30

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇

09:00-17:00

CSEAC 2025風(fēng)米IC精英大講堂

9月5日

09:30-12:00

CIPA 2025：第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)

13:30-16:30

CIPA 2025：第十二屆華進(jìn)開(kāi)放日

09:30-12:10

制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇(下)

09:30-16:25

光電合封 CPO 及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

09:30-16:30

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇

09:30-17:00

新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇

09:20-17:00

半導(dǎo)體封測(cè)先進(jìn)工藝與配套產(chǎn)業(yè)鏈融通發(fā)展論壇

09:20-11:40

半導(dǎo)體量測(cè)與測(cè)試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇

13:30-17:00

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇

13:30-16:50

綠色廠務(wù)與ESG發(fā)展論壇

09:40-16:30

風(fēng)米人力行 產(chǎn)教芯融合--企業(yè)人力資源宣講會(huì)

9月6日

09:30-11:35

太陽(yáng)能電池片制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

參考資料：

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：無(wú)錫市太湖新城清舒道88號(hào)

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)