2025 中日電子電路秋季大會
暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇
10月28日~29日
當(dāng)AI算力需求推動PCB向 “高密度、高頻高速、高可靠性” 三重升級，一場匯聚行業(yè)前端技術(shù)盛宴即將啟幕。10月28-29日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA、一般社團法人日本電子回路工業(yè)會JPCA主辦的2025中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇將在深圳重磅召開，論壇以“AI賦能，智領(lǐng)新質(zhì)” 為核心主題，為行業(yè)呈現(xiàn)一場“技術(shù)突破+產(chǎn)業(yè)落地” 的深度對話。目前，論壇報名通道已正式開啟，掃描下方二維碼即可鎖定席位，與大咖面對面交流！
*掃碼報名，報名匯款后請及時將匯款底單發(fā)送至 daity@cpca.org.cn ，即報名成功。
此前，我們?yōu)榇蠹夜记锛菊搲着钨e陣容（【論壇預(yù)告】邀您參加2025中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇）。
今天將為大家揭曉主旨論壇出席的演講嘉賓！
目前將有：中國科學(xué)院微電子研究所高級工程師尤安祥帶來《基于埋入式基板的高性能存算模組垂直供電技術(shù)》、小島化學(xué)藥品株式會社常務(wù)董事/執(zhí)行董事渡邊秀人帶來《新型化學(xué)鍍超薄Ni/Pd/Au工藝（KNITE）? 工藝）》、JPCA邀請嘉賓分享新型材料促推PCB工藝新變革等等。
本次論壇為期兩天，由一場主旨論壇+六場分論壇組成。其中，主旨論壇將于10月28日下午開幕，六場分論壇“PCB設(shè)計/CAM、撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板制造技術(shù)、電鍍涂覆、HDI/載板、檢測與可靠性”（具體日程見下方）將于10月29日全天進行，同期還設(shè)有“智能制造”、“陶瓷基板”、“供應(yīng)鏈管理”、“CPCA SHOW +2025”等活動均可參加。
論壇日程
主旨論壇 · 10月28日
展館 H6·2層6號館間會議室
14:00-14:15 領(lǐng)導(dǎo)致辭
14:15-14:45 《基于埋入式基板的高性能存算模組垂直供電技術(shù)》
尤安祥 高級工程師
中國科學(xué)院微電子研究所
14:45-15:30 JPCA邀請嘉賓分享新型材料促推PCB工藝新變革
15:30-16:15 《新型化學(xué)鍍超薄Ni/Pd/Au工藝（KNITE）? 工藝）》
渡邊秀人 常務(wù)董事/執(zhí)行董事
小島化學(xué)藥品株式會社
16:15-16:45 邀請中
16:45-16:15 頒證儀式
PCB設(shè)計/CAM · 10月29日
展館 H6·2層6A館間會議室
09:30-09:55 《高速過孔阻抗仿真研究》
楊帆
深圳市金百澤電子科技股份有限公司
09:55-10:20 《面向112Gb/s設(shè)計低粗糙度棕化對插損影響研究》
石敬揚
廣州廣合科技股份有限公司
10:20-10:45 《面向PCIe 6.0+的服務(wù)器PCB插入損耗研究》
陳春華
崇達技術(shù)股份有限公司
10:45-11:10 《PCB智能阻抗計算軟件開發(fā)》
胡明賢
江西威爾高電子股份有限公司
11:10-11:35 《基于壓接金屬基工藝的PCB大載流方案研究》
謝占昊
深南電路股份有限公司
11:35-12:00 《PCB走線方式對毫米波信號的影響探討》
姚俊雄
廣州興森快捷電路科技有限公司
撓性和剛撓印制板技術(shù) · 10月29日
展館 H6·2層6B館間會議室
09:30-09:55 《基于超長厚銅FPC絕緣性能提升研究》
樊建坤
深圳市金百澤電子科技股份有限公司
09:55-10:20 《不同曲面聚酰亞胺薄膜均勻成形及保形技術(shù)研究》
周偉豪
電子科技大學(xué)
10:20-10:45 《軟板不等長設(shè)計的剛撓結(jié)合板關(guān)鍵技術(shù)研究》
穆興發(fā)
深圳市博敏電子有限公司
10:45-11:10 《基于醫(yī)療超聲探頭純軟板特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的設(shè)計研究》
張峰
深南電路股份有限公司
11:10-11:35 《高頻FPC盲孔工藝研究》
江趙哲
湖南維勝科技有限公司
11:35-12:00 《FPC圖電工藝干膜填充能力探究》
欽妍麗
安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司
特種印制板制造技術(shù) · 10月29日
展館 H6·2層6C館間會議室
09:30-09:55 《銅漿燒結(jié)工藝在印制線路板制造中的應(yīng)用研究》
李靜
廣州杰賽電子科技有限公司
09:55-10:20 《高帶寬微帶隔離器基板工藝技術(shù)探究》
張長明
深圳市博敏電子有限公司
10:20-10:45 《PTH不透孔與不可穿透層之間介質(zhì)厚度的絕緣性能研究》
陳爍
汕頭超聲印制板公司
10:45-11:10 《新能源汽車主驅(qū)逆變器功率模塊高集成PCB嵌入式封裝技術(shù)研究》
李龍飛
深圳明陽電路科技股份有限公司
11:10-11:35 《盲槽填平代替蝕刻凸臺可行性研究》
盧寶龍
廣東依頓電子科技股份有限公司
11:35-12:00 《毫米波雷達PCB加工技術(shù)研究》
劉偉
廣州廣合科技股份有限公司
電鍍涂覆 · 10月29日
展館 H6·2層6A館間會議室
13:30-13:55 《封裝載板ESG+OSP表面處理中銅面氧化抑制機制研究》
姜鵬程
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司
13:55-14:20 《HDI技術(shù)中100μm X-via在0.2mm板厚的填孔工藝開發(fā)與研究》
譚洪
珠海方正科技高密電子有限公司
14:20-14:45 《化金板金面發(fā)黑問題研究》
崔冬冬
生益電子股份有限公司
14:45-15:10 《高密度PCB電鍍鍍層均勻性研究》
譚喬木
深圳市景旺電子股份有限公司
15:10-15:35 《圖形電鍍分段電流對盲孔填孔效果的研究》
郁丁宇
江蘇博敏電子有限公司
15:35-16:00 《脈沖電鍍對高厚徑比微孔深鍍能力和銅厚的影響研究》
沈榕標(biāo)
廣州廣合科技股份有限公司
16:00-16:25 《提升化學(xué)鎳金鍍層抗銑切剝離能力研究》
牛偉
深南電路股份有限公司
HDI/載板 · 10月29日
展館 H6·2層6B館間會議室
13:30-13:55 《封裝基板用阻焊油墨耐化學(xué)腐蝕性影響因素研究》
廉治華
深圳市金百澤電子科技股份有限公司
13:55-14:20 《ABF表面形貌對FCBGA封裝基板產(chǎn)品可靠性的影響》
徐勇
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司
14:20-14:45 《基于Tenting工藝下的細(xì)線路研究》
李亞東
天津普林電路股份有限公司
14:45-15:10 《磁控濺射在半加成工藝中的作用及影響研究》
時煥英
汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
15:10-15:35 《面向3D封裝的磁控濺射深鍍能力提升研究》
張校堅
深圳明陽電路科技股份有限公司
15:35-16:00 《高精度高階HDI定位系統(tǒng)研究》
羅登峰
博敏電子股份有限公司
16:00-16:25 《智能手機用高階任意層互連HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)研究》
鄭文浩
江門崇達電路技術(shù)有限公司
檢測與可靠性 · 10月29日
展館 H6·2層6C館間會議室
13:30-13:55 《能源板耐電壓（Hi-pot）能力研究》
周才勝
奧士康科技股份有限公司
13:55-14:20 《精密補線控制對傳輸線信號完整性的影響研究》
范一丁
勝宏科技（惠州）股份有限公司
14:20-14:45 《新能源汽車高壓快充用PCB CAF研究與應(yīng)用》
鄭凱升
汕頭超聲印制板公司
14:45-15:10 《基于自動光學(xué)檢測的PCB余膠銅可探測性研究》
汪毅聰
深南電路股份有限公司
15:10-15:35 《一種沉錫可焊性失效模式探究》
饒金
廣州興森快捷電路科技有限公司
15:35-16:00 靜待揭秘
16:00-16:25 靜待揭秘
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論壇報名咨詢
CPCA 學(xué)術(shù)部
戴老師
電話：021-54179011*312
E-mail：daity@cpca.org.cn
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讓我們在技術(shù)碰撞中洞察趨勢，在展會交流中鏈接商機，共繪電子電路產(chǎn)業(yè)智能化、高質(zhì)量發(fā)展新藍圖！
參考資料：
CHINA FIRE
舉辦地區(qū)：北京
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：北京市順義區(qū)裕翔路88號
展覽面積：140000㎡
觀眾數(shù)量：129000
舉辦周期：2年1屆
主辦單位：中國消防協(xié)會
