展期票 2026.08.25-08.27 30.00元
門票預(yù)約指南: 1. 訪問聚展網(wǎng)相關(guān)展會頁面或深圳半導(dǎo)體展 官網(wǎng)。 2. 點擊“門票預(yù)約”或“立即申請”按鈕,進入預(yù)約頁面。 3. 根據(jù)提示填寫個人信息,包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。 4. 確認信息無誤后提交申請。 5. 收到預(yù)約成功的通知后,保留好短信、微信或郵件中的確認信息。 深圳國際半導(dǎo)體展覽會介紹:深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲等30+產(chǎn)品線,特設(shè)重磅熱門專區(qū)車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。
深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)匯聚600+優(yōu)質(zhì)展商,以及6萬+來自電子、AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、能源等領(lǐng)域的海內(nèi)外專業(yè)買家,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)同期舉辦深圳國際電子展,作為本土重要的專業(yè)電子元件和嵌入式技術(shù)平臺。展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。?
展品范圍:半導(dǎo)體:Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級封裝、EDA電子設(shè)計自動化軟件、3D IC設(shè)計、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進材料及晶圓級制造設(shè)備、晶圓級檢測專用設(shè)備、eMMC/MEMS/RF IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備?
參考資料:
ELEXCON
舉辦地區(qū):廣東
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:深圳市福田區(qū)福華三路
展覽面積:30000㎡
觀眾數(shù)量:60000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:博聞集團