中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會(huì)同期現(xiàn)場(chǎng)以“半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，會(huì)議預(yù)計(jì)將有超20場(chǎng)主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將超過(guò)600位來(lái)自封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽(tīng)眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來(lái)“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時(shí)會(huì)有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。
展覽時(shí)間：2025.04.23-04.25 舉辦展館：上海世博展覽館 展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家 主辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展2025在線預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位價(jià)格、參展商名錄、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門(mén)票購(gòu)買、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系聚展~ 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門(mén)票購(gòu)買、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)。參考資料：
IC Packaging Show in Show
舉辦地區(qū)：上海
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)
展覽面積：42000㎡
觀眾數(shù)量：38000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
