日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。
日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）旨在為半導體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導體設備供應商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術創(chuàng)新的機會。
隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉型，SEMICON Japan是匯集半導體制造供應鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導體技術驅動的智能應用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導體封裝和PCB貼裝領域的頂尖企業(yè)。
知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術學院、麻省理工學院、三菱重工等。日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入日本市場的貿易平臺。（本文內容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）
展覽時間：2024.12.11-12.13 舉辦展館：日本東京有明國際會展中心 展覽面積：35000㎡平米、 觀眾人數(shù)：67613名 參展商：752家 主辦單位：SEMI
半導體技術：半導體先進制造技術、半導體先進密封技術、半導體工藝設備、半導體應用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商（本文內容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）
半導體材料：半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED工藝相關設備、材料、元器件
半導體設備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動光學檢測系統(tǒng)、二手設備等?
日本東京半導體展覽會 2024在線預定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位價格、參展商名錄、會刊申請、邀請函申請、門票購買、簽證服務、展位搭建等。想了解更詳細資料，請聯(lián)系聚展~ 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會時間地點、門票購買、展位申請、展商名錄及展會會刊的服務平臺。參考資料：
SEMICON JAPAN
舉辦地區(qū)：日本
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：35000㎡
觀眾數(shù)量：67613
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：SEMI
